半導體膠帶:適用於半導體製程之多樣化膠帶

適用於半導體製程之多樣化膠帶

適用於半導體製程之多樣化膠帶

晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力,以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業,適用產品有紫外線硬化型「ESeries」、通用型「PSeries」等款式膠帶,另 ...。其他文章還包含有:「半導體、電子膠帶」、「半導體晶圓膠帶SWT10T+」、「半導體用黏著膠帶技術」、「膠帶材料開發」、「高黏著性易剝離UV膠帶SELFA」

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