ecp電鍍：盛美上海與客戶簽訂Ultra ECP ap高速電鍍設備批量採購合同
盛美上海與客戶簽訂Ultra ECP ap高速電鍍設備批量採購合同
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目前業界多採用電化學電鍍(electrochemical plating,ECP)技術來形成銅導電層，不但成本低廉且不會增加銅層電阻率。在電化學電鍍製程中，是將形成半導體基板浸泡在電解 ...
【丹爸的半導體製程概論筆記】
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... 電鍍銅製程(Cu ECP)的原理，大家可能不知道台積電之所以可以稱霸台灣半導體市場，剛開始的第一個關鍵戰役就是來自於電鍍銅製程的技術突破。電鍍銅製程在半導體的領域又 ...
創新性無電鍍沉積超薄鈷基阻障層在銅金屬化之應用
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結合電化學(electrochemical plating, ECP). 銅與低k介電材料的鑲嵌製程已是目前高性能. 奈米IC 之主流技術。而與電化學屬同一技. 術範疇之無電鍍(electroless plating ...
創新的無凸塊覆晶封裝
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電化學沈積（Electrochemical Plating, ECP）具有低成本及較佳電性優點，目前已廣泛用於IC銅製程中。而針對TAB所需在晶圓上植入錫鉛或金凸塊，及一般的覆晶製程，也都 ...
執行電化學鍍覆製程的方法以及形成半導體結構的方法
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提供一種電化學鍍覆(electrochemical plating；ECP)系統。ECP系統包括：ECP單元，包括用於ECP製程的電鍍溶液；感測器，用於在ECP製程繼續時原位量測電鍍金屬與電鍍溶液 ...
應用材料宣布第二代ECP製程設備已獲突破
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半導體設備大廠美商應用材料（Applied Materials）日前宣佈，該公司第二代ECP（electrochemical plating）製程設備已有技術上的突破，該技術可協助以銅製程為基礎的 ...
積體電路後段導線材料與沈積製程之發展近況
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3.3 電化學鍍銅(Electrochemical Plating. Copper, ECP-Cu). 電化學鍍銅早在一個世紀前即己被提. 出,其後,經過不斷的製程改良與電化學析鍍. 理論探討,電鍍與無電鍍這兩種 ...
金屬化製程
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電化學電鍍法(ECP). • CuSO. 4. 溶液. • 銅製陽極. • 晶圓表面有銅種晶層當陰極. • 固定電流. • Cu2+ 離子擴散和沉積在晶圓表面. 96. Page 97. 銅電鍍製程. Wafer. 導電環, ...