flip chip製程介紹：覆晶技術
覆晶技術
Flip Chip技術簡介與應用
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Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程中，IC會被翻覆過來，讓IC上面的接合點(Pad)與基板的接合點相互連接。由於成本與 ...
先進封裝之互聯材料技術
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隨之而來，覆晶(Flip Chip)技術在高階產品的應用上越來越多。不同於打線技術，覆晶的接合方式必須將晶背朝上，以錫球凸塊和載板形成互聯。相較於打線 ...
創新的無凸塊覆晶封裝
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為因應產業需求，有業者推出創新的無凸塊覆晶封裝技術（Bumpless Flip Chip Technology）。此一創新封裝技術最大特色，在於其接合方式是以印刷電路板（PCB）製程中為人 ...
晶圓級構裝技術
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(1)Flip Chip：屬於晶圓級製程，較. 小的凸塊或錫鉛球（直徑約100µm，間距. 約200µm），必須搭配填膠步驟。 (2)CSP：單顆進行封裝，較大的凸. 塊或錫鉛球（直徑約300µm， ...
覆晶封裝
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覆晶(Flip Chip，簡稱FC)封裝在晶圓製程最後階段，通常都會遇到球下金屬層(Under Bump Metallurgy，簡稱UBM)或重分佈製程(Redistribution Layer，簡稱RDL) ...
覆晶封裝技術之應用與發展趨勢
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所謂的覆晶封裝技術，即是指將晶粒（Die）之接合墊上生成錫鉛凸塊（solder bump），而於基板上的接點與晶片上凸塊相對應，接著將翻轉之晶粒對準基板上之接點放置於基板上， ...
覆晶封裝技術之應用與發展趨勢
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封裝業者在接獲完成前段製程工作的晶圓後，採用覆晶封裝技術的製程大致如下：先於晶片上植入金屬凸塊，隨後進行測試、研磨、晶圓切割成晶粒，再將晶粒放置到基板上，以高溫 ...
覆晶技術
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覆晶技術（英語：Flip Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip ...