flip chip製程介紹:覆晶封裝
覆晶封裝
Flip Chip技術簡介與應用
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Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術,在封裝的過程中,IC會被翻覆過來,讓IC上面的接合點(Pad)與基板的接合點相互連接。由於成本與 ...
先進封裝之互聯材料技術
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隨之而來,覆晶(Flip Chip)技術在高階產品的應用上越來越多。不同於打線技術,覆晶的接合方式必須將晶背朝上,以錫球凸塊和載板形成互聯。相較於打線 ...
創新的無凸塊覆晶封裝
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為因應產業需求,有業者推出創新的無凸塊覆晶封裝技術(Bumpless Flip Chip Technology)。此一創新封裝技術最大特色,在於其接合方式是以印刷電路板(PCB)製程中為人 ...
晶圓級構裝技術
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(1)Flip Chip:屬於晶圓級製程,較. 小的凸塊或錫鉛球(直徑約100µm,間距. 約200µm),必須搭配填膠步驟。 (2)CSP:單顆進行封裝,較大的凸. 塊或錫鉛球(直徑約300µm, ...
覆晶封裝技術之應用與發展趨勢
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所謂的覆晶封裝技術,即是指將晶粒(Die)之接合墊上生成錫鉛凸塊(solder bump),而於基板上的接點與晶片上凸塊相對應,接著將翻轉之晶粒對準基板上之接點放置於基板上, ...
覆晶封裝技術之應用與發展趨勢
http://61.218.12.238
封裝業者在接獲完成前段製程工作的晶圓後,採用覆晶封裝技術的製程大致如下:先於晶片上植入金屬凸塊,隨後進行測試、研磨、晶圓切割成晶粒,再將晶粒放置到基板上,以高溫 ...
覆晶技術
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覆晶技術(英語:Flip Chip),也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」,是晶片封裝技術的一種。此封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於 ...
覆晶技術
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覆晶技術(英語:Flip Chip),也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”,是晶片封裝技術的一種。此封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於基板(chip ...