鈦蝕刻液:鈦蝕刻液
鈦蝕刻液
TI
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TI-70S是以雙氧水為基礎的選擇性鈦蝕刻液,應用於半導體晶圓封裝、高階IC載板、光電產業、被動元件等鈦或鈦鎢的UBM層蝕刻製程。藥水不含氟鹽聚合物、氫氟酸,製程廢液 ...
Titanium etchant (鈦蝕刻液
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Titanium etchant (鈦蝕刻液: 鹼性系列) · 危險 · 危害警告訊息: 可能引起燃燒:氧化劑可能腐蝕金屬造成嚴重皮膚灼傷和眼睛損傷 吞食有毒 造成嚴重眼睛損傷 · 危害防範 ...
半導體晶圓凸塊製造之鈦蝕刻液配方改善
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本篇論文主要目的是探討並研究目前半導體製造過程中,UBM結構中的鈦蝕刻在濕式蝕刻製程所產生的鈦金屬殘留,殘留的原因來自於作為連接的凸塊因綠色環保的要求將傳統的 ...
金屬蝕刻液(Metal Etchant)
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鈦, Ti Etch-899 A/B · UBM 鈦蝕刻(對鋁墊及大多數金屬具選擇性; 側蝕非常小等特性) ; 鈦, Ti Etch-C15, 對氧化矽具選擇性 ; 銅-鈦, TiCu Etch-621, 對於玻璃底材的樣品具適用 ...
鈦蝕刻液> TiST
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TiST-800鈦剝除劑主要是以電子級雙氧水為基礎的剝除劑,並添加了雙氧水分解抑制劑作為穩定與提升剝除製程的性能,減少雙氧水因分解所產生嚴重的刺鼻氣味,可廣泛用在半導體 ...
鈦蝕刻液
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鈦蝕刻液 · 半導體封裝的UBM製程(Under Bump Metallization) 中的濺鍍鈦功能做為濺鍍銅與底材之間的黏著層與擴散阻障層。 · 早期半導體製程常使用氫氟酸進行鈦蝕刻,但容易 ...
鈦蝕刻液
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· 產品簡介: · 應用在晶圓級封裝,圖形線路中鈦種子層的蝕刻,具有蝕刻速率穩定,壽命長,極低的側蝕量等特點,對錫,銅無攻擊等。 · 產品特點: · 1.恆定的蝕刻速率。
鈦銅蝕刻液
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藥水穩定且不含氫氟酸,對人員環境污染小。 ◇ 對基材,以及金、錫等其他基板上的金屬攻擊性極低,幾乎不傷。 ◇ 對溶解金屬承載量大,鈦濃度可達10g/L以上。