鈦蝕刻液：鈦蝕刻液> TiST
鈦蝕刻液> TiST
TI
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TI-70S是以雙氧水為基礎的選擇性鈦蝕刻液，應用於半導體晶圓封裝、高階IC載板、光電產業、被動元件等鈦或鈦鎢的UBM層蝕刻製程。藥水不含氟鹽聚合物、氫氟酸，製程廢液 ...
Titanium etchant (鈦蝕刻液
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Titanium etchant (鈦蝕刻液: 鹼性系列) · 危險 · 危害警告訊息： 可能引起燃燒：氧化劑可能腐蝕金屬造成嚴重皮膚灼傷和眼睛損傷 吞食有毒 造成嚴重眼睛損傷 · 危害防範 ...
半導體晶圓凸塊製造之鈦蝕刻液配方改善
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本篇論文主要目的是探討並研究目前半導體製造過程中，UBM結構中的鈦蝕刻在濕式蝕刻製程所產生的鈦金屬殘留，殘留的原因來自於作為連接的凸塊因綠色環保的要求將傳統的 ...
金屬蝕刻液(Metal Etchant)
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鈦, Ti Etch-899 A/B · UBM 鈦蝕刻(對鋁墊及大多數金屬具選擇性; 側蝕非常小等特性) ; 鈦, Ti Etch-C15, 對氧化矽具選擇性 ; 銅-鈦, TiCu Etch-621, 對於玻璃底材的樣品具適用 ...
鈦蝕刻液
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鈦蝕刻添加劑為雙氧水系統下只對鈦金屬進行蝕刻之添加劑，藥水不含氟鹽化合物、氫氟酸，製程廢液容易處理。用於鈦表面處理製程，對於鈦金屬具有蝕刻性，相對其側蝕有較低之 ...
鈦蝕刻液
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鈦蝕刻液 · 半導體封裝的UBM製程(Under Bump Metallization) 中的濺鍍鈦功能做為濺鍍銅與底材之間的黏著層與擴散阻障層。 · 早期半導體製程常使用氫氟酸進行鈦蝕刻，但容易 ...
鈦蝕刻液
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· 產品簡介： · 應用在晶圓級封裝，圖形線路中鈦種子層的蝕刻，具有蝕刻速率穩定，壽命長，極低的側蝕量等特點，對錫，銅無攻擊等。 · 產品特點： · 1.恆定的蝕刻速率。
鈦銅蝕刻液
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藥水穩定且不含氫氟酸，對人員環境污染小。 ◇ 對基材，以及金、錫等其他基板上的金屬攻擊性極低，幾乎不傷。 ◇ 對溶解金屬承載量大，鈦濃度可達10g/L以上。