bumping製程：先進封裝Wafer

先進封裝Wafer

製程上先將面板清理乾淨(用溶濟或電漿)，以ACF(異方性導電膠)接合材料，再將長Bump的IC黏合，此為晶片與玻璃結合的部分，而對於外送的訊號則以FPC(FlexiblePrintCircuit ...。其他文章還包含有：「12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討」、「Bumping製程運用」、「半導體職位EP2封裝製程相關」、「微凸塊技術的多樣化結構與發展」、「晶圓凸塊」、「晶圓凸塊服務」、「覆晶技術」、「金凸塊技術與晶圓封裝的應用」

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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討

https://www.ctimes.com.tw

... (Bumping)，以及目前各家廠商積極開發的覆晶技術(Flip Chip)等。並透過標準半導體製程設備所具備的快速調機時間，因應晶片縮小的調整彈性，以及晶圓級的高溫篩選(burn ...

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Bumping製程運用

https://www.taimax.com.tw

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半導體職位EP2 封裝製程相關

https://gracious-mint-beetle-1

... 製程簡單，像是傳統機械加工。而Bumping更像晶圓廠封閉製程，因此製程自動化最高，但是曝光和蝕刻所用化學品味道很重，討厭化學藥劑味道則需要思考。

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微凸塊技術的多樣化結構與發展

https://www.materialsnet.com.t

凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered bump)技術而言，相對於打線鍵結(Wire bonding)的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、 ...

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晶圓凸塊

https://www.digitimes.com.tw

晶圓銲錫凸塊製程先是在晶片之銲墊上製作錫鉛凸塊，接著再利用熱能將凸塊熔融，並進行封裝；凸塊技術可大幅縮小IC的體積，並具有密度大、低感應、散熱能力 ...

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晶圓凸塊服務

https://ase.aseglobal.com

Wafer bumping is an essential to flip chip or board level semiconductor packaging. Bumping is an advanced wafer level process technology where “bumps” or ...

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