bumping廠：「bumping」桃園、新竹、苗栗找工作職缺
「bumping」桃園、新竹、苗栗找工作職缺
《半導體》福懋科瞄準凸塊製程後續研發3方向
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福懋科說明，去年前三季受通膨、美中競爭與俄烏戰爭影響，全球經濟景氣不振，記憶體廠調節產出，IC封測代工需求減少；而電競模組產品需求平穩，伺服器模組 ...
「bumping」找工作職缺
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【製程】Bump-製程工程師/副工程師(固定大夜，做二休二). 台星科企業股份有限公司. 月薪38,000~55,000元. 新竹縣芎林鄉. 4/18. 竹北一廠-WB蝕刻設備輪班工程師.
先進封裝Wafer
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在製程上多屬晶圓廠的黃光製程，並非傳統封裝廠所熟知者，但相反地，卻與Flip-chip Bumping有其相通之處，故就此製程及經驗上而言，晶圓廠確實比傳統封裝廠進入障礙較低， ...
公司簡介
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頎邦科技除專注於面板驅動IC 封裝測試之製程研發和生產製造，近年更積極拓展多元之IC 封裝測試領域服務，服務範圍包含：晶圓凸塊製作(BUMP)、晶圓測試(CP)、捲帶式薄膜覆晶 ...
力成科技股份有限公司
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生產基地位於新竹新埔廠、新竹湖口廠、大陸蘇州、西安。 大陸西安廠部份，由公司與美光合作，主要客戶為美光公司。 2020年底，結束新加坡Bumping廠及日本 ...
台積電封測實力浮上檯面12吋Bumping出貨逾500萬片
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據了解，台積電從2002年開始提供Bumping產能，主要集中在新竹Fab 7廠和台南Fab 15廠作生產製造，累積12吋Bumping產能出貨量超過500萬片，數量相當驚人，這3、4年更是大力 ...
微凸塊技術的多樣化結構與發展
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凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered bump)技術而言，相對於打線鍵結(Wire bonding)的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、 ...
晶圓凸塊封測廠利器
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以區域來看，台灣擁有全球最大Bumping產能（不分冶金技術），主要來自晶圓代工廠與半導體封測業者；而台灣目前是焊錫與銅覆晶封裝凸塊的代工龍頭，包括 ...
陸封測廠砸126億元攻小晶片3台廠早布局
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在產能布局，天水華天表示，新建廠房及周邊設施約17萬平方公尺，購置主要生產製造設備儀器476台，預計完工投產後，新廠凸塊（Bumping）全產能可到84萬 ...