bumping封裝：晶圓凸塊

晶圓凸塊

2015年3月9日—晶圓凸塊(waferbumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊(goldbump)、共 ...。其他文章還包含有：「Bumping＆WLP封装」、「什么是凸块制造（Bumping）技术」、「先進封裝Wafer」、「半導體職位EP2封裝製程相關」、「晶圓凸塊服務」、「晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP」、「覆晶技術」、「金凸塊技術與晶圓封裝的應用」

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Bumping ＆ WLP封装

http://www.forehope-elec.com

通过晶圆级封装的Bumping (凸块) 和RDL (重布线)技术，在晶圆的表面实I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出实现倒装芯片的凸块加工，进一步实现先进 ...

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什么是凸块制造（Bumping）技术

https://www.ab-sm.com

金凸块制造技术主要用于显示驱动芯片的封装，少部分用干传感器、电子标签类产品。目前，LCD、AMOLED 等主流显示面板的驱动芯片都离不开金凸块制造工艺， ...

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先進封裝Wafer

https://www.ctimes.com.tw

製程上先將面板清理乾淨(用溶濟或電漿)，以ACF(異方性導電膠)接合材料，再將長Bump的IC黏合，此為晶片與玻璃結合的部分，而對於外送的訊號則以FPC(Flexible Print Circuit ...

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半導體職位EP2 封裝製程相關

https://gracious-mint-beetle-1

一般封裝製程工作環境來說，封裝前段廠(Bumping/Wafer Dicing, grinding， Die attach, Wire bond, chip sorting)是要穿10k無塵衣,就是兔寶寶裝，相對 ...

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晶圓凸塊服務

https://ase.aseglobal.com

Wafer bumping is an essential to flip chip or board level semiconductor packaging. Bumping is an advanced wafer level process technology where “bumps” or ...

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