sdbg製程：半導體封裝SDBG製程中隱形切割與參數最適化之研究
半導體封裝SDBG製程中隱形切割與參數最適化之研究
DBG SDBG製程
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降低Kerf Shrink、Kerf Shift，黏著劑層可進行Full Cut Laser Dicing; 不需膠帶擴片製程即可進行DAF擴片; 具易撿晶功能，可有效達到高品質極薄晶片之製造生產 ...
DBG(Dicing Before Grinding)製程
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DBG製程. DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作，先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術，能有效 ...
DBGSDBG
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DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作，先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術，能有效地抑制分割 ...
DISCO於半導體展推出SDBG解決方案
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SDBG是極薄晶圓的解決方案，改變以往先研磨再切割的傳統製程，先以隱形雷射進行切割，再進行研磨工程，大幅縮減晶圓的切割道寬度，同時提高抗折強度 ...
SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)工艺
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SDBG是使用隐形切割加工在晶圆内部形成变质层，再以此变质层为起点进行分割，最后通过研磨去除变质层部分的制程工艺。 因此，SDBG工艺不仅可以减少表面、背面的崩裂 ...
SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)製程
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SDBG製程是於隱形切割加工後進行背面研磨的技術,可實現薄型晶片的切割道狹窄化以及抗折強度的提升。 經由與分離擴片機（DDS Series）的組合運用,可將薄型晶片積層時作為 ...
SDBG製程之研磨用保護膠帶BG Tape
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可對應DISCO Corporation提倡的SDBG製程之研磨用保護膠帶。 對晶圓回路面具優良的貼附性，透過抑制Kerf Shift的技術，降低晶圓破損風險，實現極薄晶片製造。
【Adwill】DBG SDBG Process
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