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DBG SDBG製程
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降低Kerf Shrink、Kerf Shift，黏著劑層可進行Full Cut Laser Dicing; 不需膠帶擴片製程即可進行DAF擴片; 具易撿晶功能，可有效達到高品質極薄晶片之製造生產 ...
DBG(Dicing Before Grinding)製程
https://www.disco.co.jp
DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作，先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術，能有效地抑制分割 ...
DBGSDBG
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DBG/SDBG · DBG (Dicing Before Grinding) Process. DBG reverses the usual process of fully dicing the wafer after grinding. · SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) ...
DBGSDBG
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DBG/SDBG ... DBG就是将原来的「背面研削→ 切割晶片」的工艺程序进行逆向操作，先对晶片进行半切割加工，然后通过背面研削使晶片分割成芯片的技术。通过运用该技术，可最大 ...
DBGSDBG
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DBG/SDBG ... DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作，先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術，能有效地 ...
SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) Process
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SDBG is the process of performing backside grinding after Stealth Dicing™ process. It produces narrow streets on thin die and improves die strength. Using a die ...
SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)工艺
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SDBG工艺是在隐形切割加工后再进行背面研磨的工艺技术，可实现薄型芯片的切割道狭窄化以及抗折强度的提升。 经由与分离扩片机（DDS Series）的组合运用，可将薄型芯片积层 ...
SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)製程
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SDBG製程是於隱形切割加工後進行背面研磨的技術,可實現薄型晶片的切割道狹窄化以及抗折強度的提升。 經由與分離擴片機（DDS Series）的組合運用,可將薄型晶片積層時作為 ...
我在仁寶SDBG 這段日子的心得
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我在仁寶SDBG 這段日子的心得 · 以下針對這段時間內參與的觀察結果，分享幾個重點才強烈不建議的原因如下： · 2. 極端不重視軟體開發「軟工墳墓」 · 3. 傳統硬體場的觀念「 ...