bgbm公司：FSM & BGBM
FSM & BGBM
BGBM晶圓薄化一般研磨Wafer ThiningNon
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完整的BGBM製程，第一步是晶圓薄化，在研磨(Grinding) 及蝕刻後，可為客戶提供厚度達到僅100um的厚度，並利用晶背溼蝕刻(Backside Wet Etching) 進行晶片表面厚度再減薄、 ...
MOSFET BGBM製程
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台灣波律股份有限公司. 首頁; English; 簡体中文; 繁體中文. 公司簡介 · 公司簡介 · 資安 ... ▻ MOSFET BGBM製程. ‹ › 產品介紹. 取得更多產品資訊. 02-2719-8266 · 立即 ...
MOSFET 晶圓後段製程(BGBM)
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圖說:宜特結合子公司宜錦科技，可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。 服務項目. MOSFET 正面金屬化FSM 製程. 化鍍/ 無電鍍(Chemical / ...
「Bgbm」找工作職缺
https://www.104.com.tw
... 公司】、供應商品質管理工程師【力智電子股份有限公司】、黃光/蝕刻製程高級(資深)工程師【瑞峰半導體股份有限公司】。104提供全台最多工作職缺及求職服務，更多「Bgbm ...
微鑫電子股份有限公司
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微鑫電子股份有限公司創立於2008年4月. 查看完整資訊. 產品介紹. Wafer Size 4 , 5 , 6 , 8 晶背減薄、多層膜金屬蒸鍍. 查看完整資訊. 廠區導覽. 尚未開放. 查看完整 ...
晶圓後段製程(BGBM)
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ProPowertek 宜錦導入專業人才與先進製程， 協助您最短時間內完成晶圓薄化與背金增長(BGBM) · 多種研磨製程解決方案 · 多種背金解決方案 · 背銀厚度達15um甚至可客製化到40um ...
晶圓薄化介紹
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晶圓薄化事業部提供超薄化研磨、表面處理、金屬薄膜沈積、製程技術，並搭配晶圓測試，提供客戶全方位加工服務著稱。晶圓薄化技術充分因應市場對半導體元件輕薄短小、高性能 ...
正面金屬& 背面研磨和金屬鍍膜(FSM & BGBM)
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瑞峰半導體股份有限公司是一家專注於晶圓級封裝服務的半導體高新技術公司，致力成為台灣最專業的RDL/Bump供應商。產品包括CuNiAu RDL, Copper pillar bump & Lead Free ...
製程服務
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頎邦科技成立於1997 年，屬半導體下游之封裝測試業，是國內少數擁有驅動IC全程封裝測試競爭優勢之公司，在全球十大半導體封測廠中占有一席之地，提供全方位、高品質的 ...