半導體 膠帶
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半導體、電子膠帶
https://www.solarplus-tape.com
位於台中市太平區，專業生產半導體製程膠帶、半導體電子膠帶如: UV 解黏膠帶、熱解黏膠帶、晶圓切割膠帶、晶圓研磨膠帶... 適合各種半導體產業製程: 封裝、切割、 ...
半導體晶圓膠帶SWT 10T+
https://www.nitto.com
專為半導體裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。 SWT 10T+ 是將感壓式丙烯酸黏著劑塗覆在全透明PVC 薄膜上，該黏著劑的製造是在無塵室中進行。 為能易於解捲，PVC 薄膜的底 ...
半導體用黏著膠帶技術
https://www.materialsnet.com.t
黏著膠帶(Adhesive Tapes)應用於半導體(Semiconductor)方面主要有晶背研磨(Wafer Back Grinding)及晶圓切割(Dicing)等兩大製程。晶背研磨係將晶片背面研磨 ...
半導體製程產品
https://www.nitto.com
保護膠帶貼片機（具備真空+ 加壓功能） NEL 系統™系列 ... 使用感壓式裁切膠帶的晶圓貼覆膜ELEP MOUNT™ (EM Series) ... 半導體晶圓膠帶SWT 20+R ...
半導體製程表面研磨膠帶,UVnon
https://www.hajime.com.tw
non-UV BG晶圓研磨膠帶. Maxell. 大直徑錫球專用的晶圓研磨膠帶。研磨加工後易剝離，不造成球面破損殘缺及凹陷。 more · UV BG晶圓研磨膠帶. Maxell.
晶圓研磨膠帶
https://www.solarplus-tape.com
好加企業的生產台灣最高品質晶圓研磨膠帶(BG tape)，一個專業的晶圓研磨膠帶，在品質要求上非常嚴格，無論在延展性、平整性、耐受性等，好加企業都是全台第一。
膠帶材料開發
https://www.waferchem.com.tw
晶化科技可協助台灣客戶客製化半導體製程用膠帶，目前和多家半導體大廠共同開發國產膠帶取代國外品牌。 晶化科技優勢: 1. 專業的配方調配技術.
適用於半導體製程之多樣化膠帶
https://www.lintec.com.tw
晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式膠帶，另 ...
高黏著性易剝離UV膠帶SELFA
https://www.sekisui.com.tw
電鍍製程中表面保護用膠帶。UV照射後產生GAS，可以從接著體上剝離開來，以耐熱性及剝離技術實現半導體的新製程開發。 產品介紹. 特長. yes UV照射後粘著劑自行產出氮氣 ...