晶圓切割英文
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不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術
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隱形雷射晶圓切割技術（Stealth Dicing）是一種將雷射聚光於晶圓內部，在晶圓內部形成變質層，透過擴展膠膜等方法，將晶圓分割成晶片（Die）的切割方法。
什麼是晶圓級封裝？
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晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之後再進行切割(singulation) ...
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
切割道結構及切割晶圓之方法
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三、英文發明摘要: A scribe line structure is disclosed. The scribe line structure preferably includes a semiconductor substrate having a die region ...
半導體構裝製程簡介
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晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每. 一顆晶粒加以完全(100%)切割分離，首先將晶. 圓貼片( Wafer Mount )送至晶圓切割機，以. 圓貼片( Wafer Mount )送至晶圓切割機，以.
晶圓切割(Wafer Dicing )
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提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質，加裝二流體清洗功能 ...
晶圓切割機英文
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晶圓切割機英文翻譯: dicing saws...，點擊查查綫上辭典詳細解釋晶圓切割機英文發音，英文單字，怎麽用英語翻譯晶圓切割機，晶圓切割機的英語例句用法和解釋。
晶圓切割的英文
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第二十三章半導體製造概論
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首先要在晶圓背面貼上膠帶（ blue tape）並置於鋼製的框架上，此一動作叫晶圓黏片（ wafer mount）（右圖）。 而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後，一顆顆. 的晶粒 ...