錫球推力標準
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實驗比較SMD與NSMD焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的 ...
https://www.researchmfg.com
依據JESD22-B117的規範，推力(shear)的速度一般分為低速(100-800um/sec)及高速(0.01-1.0m/sec)兩種，依據過往的經驗，錫球承受推力的能力會隨著剪切速度的增加而急速下降。
探索我們如何進行推拉力測試和MIL
https://www.xyztec.com
我們提供有關金/鋁線拉力（WP），錫球/銅柱拉力（CBP）和鑷子拉力（TP）的操作方法，並提供相關的MIL-STD-883標準。 歡迎使用這些準則進行焊接強度測試。 如果您對應用程式或樣品有 ...
如何執行推力測試? 請參考此指南!
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本手冊建議要考慮什麼以及如何執行最佳剪切推力測試。 這個指南涉及推刀設計、推刀品質、推刀對位以及如何固定樣品。 我們分享常見的金球、銅球、錫球、晶片和Wedges的 ...
焊錫性試驗(Solder Ball)
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iST宜特可提供與成品端客戶相同的錫膏與回焊條件，利用模擬流程進行BGA錫球之焊錫性試驗，除可精確評估BGA錫球沾錫品質外，對於有問題的零件，亦可快速重現失效情況，改善缺陷。
IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
https://ir.lib.nycu.edu.tw
一般推球速度建議在0.0001-0.0008 m/s(100-800um/s)。 測詴結果錫球推力值必頇包含最小值，最大值，帄均值及標準差，最大推力. 值與 ...
实验比较SMD与NSMD焊垫设计推球及拉力测试对BGA锡裂 ...
http://www.greattong.com
依据JESD22-B117的规范，推力(shear)的速度一般分为低速(100-800um/sec)及高速(0.01-1.0m/sec)两种，依据过往的经验，锡球承受推力的能力会随着剪切速度的 ...
锡球推拉力测试机芯片推力测试仪器技术介绍原创
https://blog.csdn.net
通过对芯片进行推力、拉力测试，可以确定其在推拉方面的强度和耐久性，以及其稳定性。 二、测试标准. JEDEC标准：JEDEC是美国电子工业协会制定的一系列电子元 ...
TW201934243A
https://patents.google.com
錫。以本發明的焊料組成合金作為焊料，在經過多次迴焊，其焊點經推球測試其殘錫能達到至少95%殘錫符合AEC- Q100所要求推球標準 ... 錫球推力測試： 將經步驟(2)與(3) ...
電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(2)？PCA ...
https://www.researchmfg.com
錫球焊接於載板的結合力，以IMC層為代表。 如果是其他電子零件，則是錫膏焊接於零件腳的結合力為標準，一樣以IMC層為代表，不過不同的金屬表面處理，會得 ...