Debonding
「Debonding」熱門搜尋資訊
「Debonding」文章包含有：「BondingDebonding設備」、「BondingDebonding設備」、「debonding」、「WaferTemporaryBondingandDebonding晶圓暫時性鍵合...」、「光子Debonding設備」、「勤友光電LaserDebonding技術提高先進封裝效率」、「因應先進扇出封裝的暫時性接合與剝離挑戰」、「用於先進封裝製程之雷射解膠膜LaserDedondFilm」、「雷射解膠膜」
查看更多
Bonding Debonding設備
https://www.shinetsu-microled.
・壓合設備可以在加熱狀態下進行轉移。 ・壓合設備採用高耐久隔膜方式達到均等的加壓轉移。 ・剝離設備可以依據粘著狀態選擇最佳的剝離機制。
BondingDebonding設備
https://www.touchtaiwan.com
本設備為將Micro LED晶片從Donor基板以準確的高精準度一次性轉移到Release基板的設備。 各種晶片形狀的一次性轉移對應。Debond製程的自動化。
debonding
https://cn.linguee.com
大量翻译例句关于debonding – 英中词典以及8百万条中文译文例句搜索。
Wafer Temporary Bonding and Debonding 晶圓暫時性鍵合 ...
https://www.twnutrim.com
高性價比. 設備在台灣設計、製造，為您省去與代理商溝通或與外國原廠做國際貿易的交機時間與高額費用。
光子Debonding設備
https://www.detekt.com.tw
全方位3D列印(積層製造系統)整合服務供應商德芮達科技創立於2003年，發展十餘年來，不斷革新各項技術與國際發展同步並持續獲得多項專利及國際認證，累積大量積層製造 ...
勤友光電Laser Debonding技術提高先進封裝效率
https://www.bis5cloud.com
Laser Debonding技術可以快速、高效地剝離晶圓和封裝基板，並且具有低維護成本和高晶圓良率等優點。在勤友光電的技術支持下，客戶可以更快地生產高品質的 ...
因應先進扇出封裝的暫時性接合與剝離挑戰
https://www.eettaiwan.com
更為先進的扇出(FO)技術型態目前正在發展當中，屆時可應用於異質整合與系統級封裝；先進的FO技術所仰賴的暫時性接合/剝離(bonding/debonding)技術，是裝置 ...
用於先進封裝製程之雷射解膠膜Laser Dedond Film
https://www.applichem.com.tw
雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷 ...
雷射解膠膜
https://www.waferchem.com.tw
雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射剝離依靠熱過程 ...