Laser Debond
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Laser De-bonding Film
https://www.waferchem.com.tw
Excellent adhesion performance with metal and glass. ○ Excellent chemical resistance. ○ Have die bond ability. ○ Can replace traditional spin coating laser ...
Laser debond cleaner
http://www.gptc.com.tw
Laser debond cleaner ... 晶圓接合(Wafer Bonding)為3D IC整合的關鍵步驟之一，此製程是將晶圓進行對準(Alignment)及接合(Bonding)，以實現層對層之導線連接(Layer to Layer ...
LASER Debonding Equipment 雷射解離設備
http://www.kensho.com.tw
此雷射解離設備用於半導體封裝製程或超薄半導體的生產製程，以利用雷射解離臨時接合層。 此設備使用IBM許可波長為355 nm的雷射光束的脈衝雷射，可確保雷射光束僅在臨時樹脂 ...
全球首創雷射解離膜晶化科技獨家開發
https://www.applichem.com.tw
雷射解膠膜Laser De-bonding Film. 雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠， ...
台灣國產雷射解膠膜Laser Debond Film
https://www.applichem.com.tw
雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射 ...
明坤科技股份有限公司
https://www.mingkun-tech.com
雷射解膠膜/液. Laser Debond Material. 雷射解膠膜/液. 固晶膜. Die Attach film/DAF. 固晶膜. 熱解黏膠帶. Thermal Release Tape. 熱解黏膠帶. 耐高溫膠帶. Polyimide ...
用於先進封裝製程之雷射解膠膜Laser Dedond Film
https://www.applichem.com.tw
雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射 ...
雷射解膠膜
https://www.waferchem.com.tw
雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射 ...