bumping封裝
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Bumping ＆ WLP封装
http://www.forehope-elec.com
通过晶圆级封装的Bumping (凸块) 和RDL (重布线)技术，在晶圆的表面实I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出实现倒装芯片的凸块加工，进一步实现先进 ...
什么是凸块制造（Bumping）技术
https://www.ab-sm.com
金凸块制造技术主要用于显示驱动芯片的封装，少部分用干传感器、电子标签类产品。目前，LCD、AMOLED 等主流显示面板的驱动芯片都离不开金凸块制造工艺， ...
先進封裝Wafer
https://www.ctimes.com.tw
製程上先將面板清理乾淨(用溶濟或電漿)，以ACF(異方性導電膠)接合材料，再將長Bump的IC黏合，此為晶片與玻璃結合的部分，而對於外送的訊號則以FPC(Flexible Print Circuit ...
半導體職位EP2 封裝製程相關
https://gracious-mint-beetle-1
一般封裝製程工作環境來說，封裝前段廠(Bumping/Wafer Dicing, grinding， Die attach, Wire bond, chip sorting)是要穿10k無塵衣,就是兔寶寶裝，相對 ...
晶圓凸塊
https://www.digitimes.com.tw
晶圓凸塊(wafer bumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊(gold bump)、共 ...
晶圓凸塊服務
https://ase.aseglobal.com
Wafer bumping is an essential to flip chip or board level semiconductor packaging. Bumping is an advanced wafer level process technology where “bumps” or ...
晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP
http://ctimes.com.tw
晶圓級封裝技術最大的特點，在於可有效縮減封裝後晶片的體積，並以錫球陣列直接連結焊接於電路板上，符合可攜式電子產品輕薄短小的特性需求，普遍應用於電子行動裝置之中。
覆晶技術
https://zh.wikipedia.org
覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊（Solder Bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。覆晶技術除了具有提高晶片腳位的密度之外，更 ...
金凸塊技術與晶圓封裝的應用
https://www.materialsnet.com.t
凸塊（Bump）技術在半導體封裝的應用有愈來愈多的趨勢，. 其實凸塊技術的發展已有將近30年的歷史，. 從最早期的金凸塊的應用及錫鉛凸塊的應用迄今，沒有多大的改變。