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dbg製程

「dbg製程」文章包含有:「DBGSDBG製程」、「DBG+DAF雷射切割」、「DBG製程特性」、「DBG(DicingBeforeGrinding)製程」、「DBG+乾式蝕刻|拋光」、「DBGSDBG」、「SDBG(StealthDicingBeforeGrinding)製程」、「何謂DAF(DieAttachFilm)?晶圓切割膠帶(Dicingtape)?」、「適用於DBG及SDBG製程之研磨用保護膠帶」

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DBG  SDBG製程
DBG SDBG製程

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降低Kerf Shrink、Kerf Shift,黏著劑層可進行Full Cut Laser Dicing · 不需膠帶擴片製程即可進行DAF擴片 · 具易撿晶功能,可有效達到高品質極薄晶片之製造生產 ...

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DBG + DAF雷射切割
DBG + DAF雷射切割

https://www.disco.co.jp

在DBG製程中採用DAF時,需要在分割成晶粒的晶片的背面貼上DAF,並再次將DAF單獨切割。這次我們向大家介紹利用雷射全切割進行這種DAF切割的應用技術。

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DBG 製程特性
DBG 製程特性

https://www.lintec.com.tw

DBG製程與一般製程相較,可降低晶背chipping之發生,且在晶圓變薄前先完成刀切,因此在研磨製程中可解決chipping問題。因晶背chipping減少,可增強晶片強度,經應力 ...

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DBG(Dicing Before Grinding)製程
DBG(Dicing Before Grinding)製程

https://www.disco.co.jp

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DBG+乾式蝕刻| 拋光
DBG+乾式蝕刻| 拋光

https://www.disco.co.jp

將乾式蝕刻法與DBG製程組合使用,不但可以去除因切割刀片而造成的晶片側面加工變質層,而且與通常的研磨機組合使用時相比,還能夠進一步提高晶片的抗折強度。

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DBGSDBG
DBGSDBG

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DBG就是將原來的「背面研磨→切割晶片」的製程程序進行逆向操作,先對晶片進行半切割加工,然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術,能有效地抑制分割 ...

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SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)製程
SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)製程

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SDBG製程是於隱形切割加工後進行背面研磨的技術,可實現薄型晶片的切割道狹窄化以及抗折強度的提升。 經由與分離擴片機(DDS Series)的組合運用,可將薄型晶片積層時作為 ...

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何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?

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DBG製程(Dicing Before Grinding):此技術先將晶片進行半切割加工,然後利用背面研磨分割成晶粒,DBG技術可降低背面崩缺(chipping),減少薄型晶圓破損的風險。

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適用於DBG及SDBG 製程之研磨用保護膠帶
適用於DBG及SDBG 製程之研磨用保護膠帶

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此款研磨用保護膠帶可用於DBG 及SDBG 製程,具備晶圓電路面的高包覆性及紫外線照射後的. 低黏著力,可實現薄型晶片的穩定加工需求. 降低晶片背面裂痕.