disco切割代工
「disco切割代工」熱門搜尋資訊
公司簡介
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民國七十八年四月廿日，世企精密成立於臺北市木柵區，初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備，員工八人，專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務，自 ...
刀片切割
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Basic Processes Using Blade Dicing Saws · User-specified Processes Using Blade Dicing Saws · 薄型晶片的切割技術 · Blade Height Control Function · QFN的加工方法.
切割代工
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切割代工. 服務內容. 晶圓切割、陶瓷或玻璃基板切割. 機台. DISCO 3350 影像辨識切割機. 材料種類. 矽、陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)、玻璃。或客供材料。
半導體代工服務
https://www.ytec.com.tw
久元電子提供全方位的半導體後段代工服務，包含晶圓測試、晶片研磨切割與晶粒挑檢、IC成品測試、特殊基板切割、測試程式開發、平台轉換、工程支援、代客出貨等服務， ...
周邊設備
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超音波切割機構. 使用專用刀片，可進行超音波援用加工的機構。 產品介紹. DWR1722. 切割機用純水循環裝置. 同時擁有製造純水、調節水溫、過濾、處理廢液功能的純水循環 ...
工廠設備
http://www.hochentech.com.tw
切割加工設備. Disco晶圓切割機. 切割機. 切割機. 主要業務. 專業太陽能晶片CHIP修整代工硬碟機零件單面研磨光纖接頭單面/雙面研磨硬碟機零件雙面研磨車製件單面/雙面 ...
產品介紹
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切割機. 全自動Φ300 mm 對向式雙主軸. 產品介紹. DFD6561. 切割機. 全自動Φ300 mm 對向式雙主軸. 產品介紹. DFD6750. 切割機. 全自動對應其他尺寸加工物對向式雙主軸.
隱形切割TM加工| 雷射切割
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由於工件内部變質，因此可以抑制加工屑的產生。適用於抗污能力差的工件 · 適用於抗負荷能力差的工件（MEMS等），且採用不需清洗的乾式加工製程 · 可縮小切割道寬度，對於減小 ...
雷射全切割加工| 雷射切割
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因為雷射全切割工序可以將切割刀片的切割速度提高10倍以上，所以可以提高生產效率。(切割速度僅為一例。實際操作時，因加工晶片不同會有所差異。) 採用雷射全切割製程， ...