slp載板
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「slp載板」文章包含有:「PCB、IC载板(ICSubstrate)与类载板(SLP)分析」、「PCB產業」、「SLP类载板简介」、「〈分析〉5G世代的隱藏關鍵:SLP」、「〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性」、「先進材料應用技術推動高密度互連板發展」、「軟性電路板(FPC)、類載板(SLP)、高密度連接板(HDI)」、「類載板SLP」、「類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機」、「類載板(SLP)印製電路板(PCBs)」
查看更多![PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析](https://api.multiavatar.com/PCB%E3%80%81IC%E8%BD%BD%E6%9D%BF%28IC+Substrate%29%E4%B8%8E%E7%B1%BB%E8%BD%BD%E6%9D%BF%28SLP%29%E5%88%86%E6%9E%90+-+%E9%AB%98%E9%A2%91%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析
https://www.lensuo.com
类载板是下一代的PCB硬板,采用M-SAP制程,可以将线宽/线距缩短到30/30μm。目前广泛地应用在高端智能手机中,以及一些系统级封装产品中。 (二)PCB市场分析. (1)PCB ...
![PCB產業](https://api.multiavatar.com/PCB%E7%94%A2%E6%A5%AD%EF%BD%9C%E6%96%B9%E6%A0%BC%E5%AD%90vocus.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
PCB產業
https://vocus.cc
類載板(SLP:Substrate Like PCB):本是HDI板,但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。PCB上線寬/線距密度介於HDI板與IC載板之間,目前為30/30μm ...
![SLP类载板简介](https://api.multiavatar.com/SLP%E7%B1%BB%E8%BD%BD%E6%9D%BF%E7%AE%80%E4%BB%8B+-+%E7%9F%A5%E4%B9%8E%E4%B8%93%E6%A0%8F.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
SLP类载板简介
https://zhuanlan.zhihu.com
类载板SLP(substrate-like PCB),本质上是一种高端HDI板,从制程上来看,SLP更接近用于半导体封装的IC载板,但尚未达到IC载板的规格。SLP的核心竞争 ...
![〈分析〉5G世代的隱藏關鍵:SLP](https://api.multiavatar.com/%E3%80%88%E5%88%86%E6%9E%90%E3%80%895G%E4%B8%96%E4%BB%A3%E7%9A%84%E9%9A%B1%E8%97%8F%E9%97%9C%E9%8D%B5%EF%BC%9ASLP+%7C+Anue%E9%89%85%E4%BA%A8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
〈分析〉5G世代的隱藏關鍵:SLP
https://news.cnyes.com
不過SLP (類載板) 目前使用最多的仍是以蘋果產品為主,Android 手機滲透率仍不高。 但進入到5G 世代,手機中零組件使用數量大幅增加,且不斷進行整合, ...
![〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性](https://api.multiavatar.com/%E3%80%88%E5%88%86%E6%9E%90%E3%80%89%E4%B8%80%E6%96%87%E8%A7%A3%E6%9E%90PCB%E5%9B%9B%E5%A4%A7%E4%B8%BB%E5%8A%9B%E7%94%A2%E5%93%81%E8%88%87%E6%9C%AA%E4%BE%86%E6%88%90%E9%95%B7%E6%80%A7+-+%E9%89%85%E4%BA%A8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性
https://news.cnyes.com
IC 載板是半導體產業鏈封測環節的關鍵載體,目前,IC 載板通常以傳統多層板或HDI 板為基礎製作而成,提供晶片與PCB 上線路的連接,並為晶片提供保護、支撐 ...
![先進材料應用技術推動高密度互連板發展](https://api.multiavatar.com/%E5%85%88%E9%80%B2%E6%9D%90%E6%96%99%E6%87%89%E7%94%A8%E6%8A%80%E8%A1%93%E6%8E%A8%E5%8B%95%E9%AB%98%E5%AF%86%E5%BA%A6%E4%BA%92%E9%80%A3%E6%9D%BF%E7%99%BC%E5%B1%95+-+DIGITIMES.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
先進材料應用技術推動高密度互連板發展
https://www.digitimes.com.tw
印刷電路板的生產技術,也從以前傳統的高密度互連板HDI發展到任意層高密度連接板Any-layer,最後再轉變為類載板SLP的技術。 我們相信未來會朝更薄的介質 ...
![軟性電路板(FPC)、類載板(SLP)、高密度連接板(HDI)](https://api.multiavatar.com/%E8%BB%9F%E6%80%A7%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E6%9D%BF%28FPC%29%E3%80%81%E9%A1%9E%E8%BC%89%E6%9D%BF%28SLP%29%E3%80%81%E9%AB%98%E5%AF%86%E5%BA%A6%E9%80%A3%E6%8E%A5%E6%9D%BF%28HDI%29+-+%E8%87%BB%E9%BC%8E%E7%A7%91%E6%8A%80.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
軟性電路板(FPC)、類載板(SLP)、高密度連接板(HDI)
https://www.zdtco.com
配合5G、AI、物聯網、車聯網等應用不斷推陳出新,積極發展包含:軟性電路板(FPC)、類載板(SLP)、高密度連接板(HDI)、硬質印刷電路板(RPCB)、IC載板(ICS)、軟硬結合 ...
![類載板SLP](https://api.multiavatar.com/%E9%A1%9E%E8%BC%89%E6%9D%BFSLP+-+%E8%87%BB%E9%BC%8E%E7%A7%91%E6%8A%80%E9%9B%86%E5%9C%98.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
類載板SLP
https://www.zdtco.com
SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板,可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米,從製程上來看,SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。
![類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機](https://api.multiavatar.com/%E9%A1%9E%E8%BC%89%E6%9D%BF%E7%9A%84%E4%BE%86%E8%87%A8%E8%83%BD%E5%90%A6%E5%B8%B6%E7%B5%A6%E5%9C%8B%E5%85%A7%E6%9D%90%E6%96%99%E4%BE%9B%E6%87%89%E5%95%86%E6%96%B0%E7%94%9F%E6%A9%9F.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機
https://www.materialsnet.com.t
類載板(Substrate Like PCB; SLP),顧名思義是以類似載板規格形式呈現的主機板,意思是雖然仍稱之為高密度的印刷電路板,但其規格儼然已接近IC封裝用載板 ...
![類載板(SLP)印製電路板(PCBs)](https://api.multiavatar.com/%E9%A1%9E%E8%BC%89%E6%9D%BF%EF%BC%88SLP%EF%BC%89%E5%8D%B0%E8%A3%BD%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E6%9D%BF%28PCBs%29.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
類載板(SLP)印製電路板(PCBs)
https://www.akmmv.com
類載板(SLP)印製電路板(PCBs) · 採用半加成(mSAP)技術 · 線寬/線距可以達到30/30微米 · 超小間距扇出型晶元 · 針對超大引腳數量的封裝設計 ...