slp載板
「slp載板」熱門搜尋資訊
「slp載板」文章包含有：「PCB、IC载板(ICSubstrate)与类载板(SLP)分析」、「PCB產業」、「SLP类载板简介」、「〈分析〉5G世代的隱藏關鍵：SLP」、「〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性」、「先進材料應用技術推動高密度互連板發展」、「軟性電路板(FPC)、類載板(SLP)、高密度連接板(HDI)」、「類載板SLP」、「類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機」、「類載板（SLP）印製電路板(PCBs)」
查看更多
PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析
https://www.lensuo.com
类载板是下一代的PCB硬板，采用M-SAP制程，可以将线宽/线距缩短到30/30μm。目前广泛地应用在高端智能手机中，以及一些系统级封装产品中。 （二）PCB市场分析. （1）PCB ...
PCB產業
https://vocus.cc
類載板(SLP：Substrate Like PCB)：本是HDI板，但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。PCB上線寬/線距密度介於HDI板與IC載板之間，目前為30/30μm ...
SLP类载板简介
https://zhuanlan.zhihu.com
类载板SLP（substrate-like PCB），本质上是一种高端HDI板，从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格。SLP的核心竞争 ...
〈分析〉5G世代的隱藏關鍵：SLP
https://news.cnyes.com
不過SLP (類載板) 目前使用最多的仍是以蘋果產品為主，Android 手機滲透率仍不高。 但進入到5G 世代，手機中零組件使用數量大幅增加，且不斷進行整合， ...
〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性
https://news.cnyes.com
IC 載板是半導體產業鏈封測環節的關鍵載體，目前，IC 載板通常以傳統多層板或HDI 板為基礎製作而成，提供晶片與PCB 上線路的連接，並為晶片提供保護、支撐 ...
先進材料應用技術推動高密度互連板發展
https://www.digitimes.com.tw
印刷電路板的生產技術，也從以前傳統的高密度互連板HDI發展到任意層高密度連接板Any-layer，最後再轉變為類載板SLP的技術。 我們相信未來會朝更薄的介質 ...
軟性電路板(FPC)、類載板(SLP)、高密度連接板(HDI)
https://www.zdtco.com
配合5G、AI、物聯網、車聯網等應用不斷推陳出新，積極發展包含：軟性電路板(FPC)、類載板(SLP)、高密度連接板(HDI)、硬質印刷電路板(RPCB)、IC載板(ICS)、軟硬結合 ...
類載板SLP
https://www.zdtco.com
SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。
類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機
https://www.materialsnet.com.t
類載板(Substrate Like PCB; SLP)，顧名思義是以類似載板規格形式呈現的主機板，意思是雖然仍稱之為高密度的印刷電路板，但其規格儼然已接近IC封裝用載板 ...
類載板（SLP）印製電路板(PCBs)
https://www.akmmv.com
類載板（SLP）印製電路板(PCBs) · 採用半加成（mSAP）技術 · 線寬/線距可以達到30/30微米 · 超小間距扇出型晶元 · 針對超大引腳數量的封裝設計 ...