wafer切割道

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一種晶圓切割道之檢測方法，其包括下列步驟：提供一待檢測晶圓，該待檢測晶圓具有複數個晶粒，每二該晶粒間形成一切割道，且該待檢測晶圓之一下表面黏附有一晶圓切割膜； ...

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依據本發明之較佳實施例,是揭露一種切割道結構,其包含一半導體基底,該半導體基底上定. 義有一晶粒區、一晶粒封環(die seal ring)區設於該晶粒區外圍、一切割道區設於該晶粒 ...

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在複雜的封裝技術製程中，其中最關鍵之製程為晶圓切割(Wafer Die- Saw) ,因晶圓晶片間之分佈更趨向短小密集化,使晶片與晶片間的切割道寬度由100um更縮小至55um; ...

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在集成電路製造中，晶圓切割是在晶圓加工後從半導體晶圓上分離管芯的過程。切割工藝包括劃線和折斷、機械鋸切（通常使用稱為切割鋸的機器）或激光切割。

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本文介紹貼附在晶圓切割膜上的晶片微裂檢查技術；為了使得能夠清楚判別、釐清晶圓經過切割製程導致產生的晶片微裂特徵；本技術藉由波長1100 nm的近紅外光源以及折射率匹配 ...

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而目前的晶圓分割方式，主要是於晶圓上預留切割道，再以刀輪或雷射進行切割。當欲將切割後之晶片從固定的膠膜取下時，需先進行擴片之動作，將膠膜撐開， ...

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凡是在別處切不好的晶片, 歡迎來世企試做, 相信我們的專業一定能為您提供更好的解決方案。切割尺寸可達200x200um, 切割道寬度可窄至40um! 針對細長型的晶片, 世企也有多年 ...

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晶圓切割預留寬度越大，晶圓上可放置的元件越少，成本相對上升，因此晶圓切割成為半導體產業製程中關鍵因素之一。OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡提供高解析及3D功能讓使用者 ...