化學鍍原理
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MOSFET正面金屬化製程比一比：濺鍍vs.化鍍
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化鍍製程最大特色是，只需利用一連串的氧化還原反應，將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長在鋁墊上，完全不需要經過高真空濺鍍/黃光製程/蝕刻製程，因此成本可降低 ...
【XRF】化學鍍在夯什麼？談XRF在鍍鎳磷檢測中的應用
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化學鍍也稱為無電解鍍或者自催化鍍，是在無外加電流的情況下藉助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，並沉積到零件表面的一種鍍覆方法。 工作原理.
化学镀与电镀的区别
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化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化 ... 化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼 ...
化學鍍
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化學鍍（Chemical Plating），也稱為自催化鍍（Autocatalytic Plating）或無電極鍍（electroless plating），是利用自催化原理在機體表面沉積合金的新型表面處理工藝，和傳統需使用外部電源的電鍍不同，化學鍍不需要外加電流,單純依靠鍍液的自發氧化–還原反應生成鍍層薄膜。
化學鍍
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原理. 化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種 ...
化學鍍鎳
https://baike.baidu.hk
一般將被鍍製件浸入以硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、乙酸鈉和硼酸所配成的混合溶液內，在一定酸度和温度下發生變化，溶液中的鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為原子而沉積於製件表面上， ...
台灣博曼有限公司
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化學鍍鎳與電鍍鎳最根本的區別就是兩者的原理不同，電鍍鎳需要外加的電流和陽極，化學鍍鎳是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。 · 電鍍速度不同：電鍍因為 ...
無電解鎳、化學鎳
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傳統電鍍常因電流高低或弱電死角而造成工件鍍層厚薄不均。化學鎳/無電解鎳則是將工件沉浸於化學鍍液中，不需要任何陽極板和電鍍工具來輔助。此表面處理作業對於工件上的深 ...
無電鍍中化學鍍基本原理
http://www.plating.com.tw
鍍浴的組成及其作用 · 1.金屬離子(metal ions)為鍍層金屬的來源。 · 2.還元劑(reducing agent)： 將金屬離子還原成金屬。 · 3. 催化劑(catalyst)：使基材表面具有催化性。
電鍍原理及方式
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2.化學鍍金法：俗稱化學電鍍，該方法是不使用電的，是利用置換反應或氧化還原反應，將藥水中的金屬離子析出在鍍件表面，該方法多半用在不易電鍍的表面、非導體的底鍍，或是 ...