化鍍電鍍
「化鍍電鍍」熱門搜尋資訊
MOSFET正面金屬化製程比一比：濺鍍vs.化鍍
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宜特科技注意到這件事，導入了「以氧化還原反應」的化鍍製程。 化鍍，一般稱為化學鍍，也稱無電鍍(Electro-less Plating)，在沒有外加電流的條件下，利用 ...
【XRF】化學鍍在夯什麼？談XRF在鍍鎳磷檢測中的應用
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化學鍍也稱為無電解鍍或者自催化鍍，是在無外加電流的情況下藉助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，並沉積到零件表面的一種鍍覆方法。 工作原理.
化学镀与电镀的区别
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电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工 ...
化學鍍
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化學鍍可被認為是電鍍的變種，電鍍中用於還原反應的電子由外部電源提供，而化學鍍中用於還原反應的電子是還原劑在被催化氧化時原位產生並從內部提供。 基材表面的化學鍍一般先經歷表面預處理、催化位點活化、無電沉積等步驟，而基材表面包含催化活性位點可顯著降低表面還原反應的能量勢壘，保證鍍層優先沉積基材表面。
化鍍無電鍍(ChemicalElectro
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晶圓薄化中，正面金屬化製程(FSM)的化鍍/無電鍍(Chemical / Electro-less Plating)，利用氧化還原反應，使反應槽內化學鍍液中的金屬離子，還原成金屬沈積在晶圓表面上 ...
台灣博曼有限公司
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化學鍍鎳與電鍍鎳最根本的區別就是兩者的原理不同，電鍍鎳需要外加的電流和陽極，化學鍍鎳是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。 電鍍速度不同：電鍍 ...
無電解鎳、化學鎳
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傳統電鍍常因電流高低或弱電死角而造成工件鍍層厚薄不均。化學鎳/無電解鎳則是將工件沉浸於化學鍍液中，不需要任何陽極板和電鍍工具來輔助。此表面處理作業對於工件上 ...
電鍍原理及方式
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2.化學鍍金法：俗稱化學電鍍，該方法是不使用電的，是利用置換反應或氧化還原反應，將藥水中的金屬離子析出在鍍件表面，該方法多半用在不易電鍍的表面、非導體的底鍍，或是 ...
電鍍鎳和化學鍍鎳的區別在哪裡？
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電鍍鍍鎳與化學鍍鎳有非常多的優勢，但是有很多人卻對這兩種鍍鎳分不清楚！下面將介紹一下電鍍鎳和化學鍍鎳的區別：. 1、化學鍍鎳層表面是極為均勻 ...