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探針卡結構

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TW201435348A
TW201435348A

https://patents.google.com

本發明提出一探針結構,其包含:一金屬探針、一軟性絕緣管及一金屬層。金屬探針具有相對設置的一第一端部及一第二端部,而第一端部具有一尖端;軟性絕緣管具有一貫穿孔 ...

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微探針的分析、設計與製造
微探針的分析、設計與製造

https://ir.nctu.edu.tw

在IC 測試過程中,探針卡(Probe Card)是相當重要的媒介工具,它連接針測. 測試機(Prober and Tester)與晶圓(die),透過探針卡上的探針與晶圓特定銲墊(Pad). 接觸,才能量得 ...

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探針卡
探針卡

https://www.chpt.com

探針卡是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具,透過探針卡之探針(Probe)與晶圓上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸後,將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性,判別 ...

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探針卡
探針卡

https://zh.wikipedia.org

探針卡大致可分為懸臂型、垂直型以及MEMS 型,根據不同晶圓適用不同類型。 微機電系統是目前最先進的技術。 最先進的探測卡目前可以測試整個12吋晶片 。

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探針卡接觸探針的觀察、量測
探針卡接觸探針的觀察、量測

https://www.keyence.com.tw

探針卡的主要種類. 探針卡的探針排列與探針固定方法有幾種結構不同的類型。以下列舉兩種代表性的探針卡與特徵。 垂直(先進)式探針卡. 這是將有垂直固定的探針塊安裝於 ...

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新型探針卡技術介紹
新型探針卡技術介紹

https://www.materialsnet.com.t

一比較分析。 關鍵詞. 探針卡(Probe Card)、積體化探針卡(Integrated Probe Card)、微彈簧探針卡 ... 結構如圖九所示,這探針結構結合高. 深寬比光刻技術(High Aspect Ratio.

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晶圓測試探針卡設計與製造
晶圓測試探針卡設計與製造

https://www.automan.tw

環氧樹酯環探針卡屬於懸臂樑式探針卡(Cantilever Probe Card),其主要結構為印刷電路板(PCB)、探針(Needle)、環氧樹酯(Epoxy)和環型基座(Ring)等四 ...

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晶圓測試探針卡設計與製造
晶圓測試探針卡設計與製造

https://college.itri.org.tw

環氧樹酯環探針卡屬於懸臂樑式探針卡(Cantilever Probe Card),其主要結構為印刷電路板(PCB)、探針(Needle)、環氧樹酯(Epoxy)和環型基座(Ring)等四部分所構成。組裝 ...

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積體化探針卡技術介紹
積體化探針卡技術介紹

https://www.ctimes.com.tw

探針卡(probe card)是應用在積體電路(IC)尚未封裝前,對裸晶以探針(probe)做功能測試,篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此,是積體電路製造中對製造成本影響 ...

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高密度探針卡設計與製造
高密度探針卡設計與製造

https://www.automan.tw