晶圓減薄機

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半導體專用液靜壓立式晶圓減薄機. 型號：GTR-1215. 機台特色. 榮獲2023年台灣精品獎。研磨同時監測磨削負載, 避免工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損。吸盤大小可 ...

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規格 ; 機器重量(Kgs), 2000 kg, 3000kgs ; 機器作業空間(長×寬x高), 1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm, 1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm ; 加工精度 ; TTV 表面粗度, 1.5 μmRa

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晶粒擴片機 · 鉋平機 · 水刀切割機 · 精密加工工具 · 切割刀片 · 研磨輪 · 乾式抛光輪 ... SiC, 碳化矽晶圓的研磨 · High quality sapphire processing · Reducing wafer ...

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吸盤大小可根據客戶的需求定製, 滿足不同尺寸半導體材料的研削薄化工藝。 ○晶圓厚度實時監測, 自動補正, 保證晶圓厚度的準確性。 ○實現300mm矽晶圓減薄厚度<100µm、TTV< ...

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采用DISCO全自动机台，可精准控制研磨 · 提供单片式蚀刻机台，可依客户需求对N型或P型晶圆提供客户所需要之工艺。 · 提供非接触式光学量测，高精准度，完胜一般业界所使用之 ...

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晶圆减薄∕ 抛光机系列 · 518A 半自动LED 晶圆減薄机（蜡制程） · 519A 半自动LED 晶圆減薄机（膜制程） · 619A 半自动LED 晶圆粗抛机（膜制程） · 629A 半自动LED 晶圆精 ...

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矽晶圓背面或雙面減薄: 最薄厚度150um, Ra 0.2um, TTV ~1um; 以去除材料選擇適當砂輪，有效率研磨。 Speefam 36GPAW CMP machine. 拋光尺寸100mm~300mm ...

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晶圓薄化設備 ... UT310 Grinder Machine 為去除晶圓表面及深刮傷而設計. 鑽石磨輪與晶片同向高速運轉短時間內進行研磨減薄. Grinding 設備又屬稱物理脫磨設備, 部分化學制程 ...