晶圓研磨機

「晶圓研磨機」熱門搜尋資訊

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DFG8340

https://www.disco.co.jp

本機台是採用單主軸，雙工作盤/單旋轉台構造，設計簡單且緊湊的全自動研磨機。可對應8吋以下的矽晶圓低損傷少量研磨，以及SiC、藍寶石、陶瓷等其他材料的研磨加工。

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DFG8560

https://www.disco.co.jp

支撐晶圓製程的進化，邁向更薄，更大尺寸的研磨 · 繼承了廣受好評的研磨規格. 本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。 · 追求100um以下的超薄精密研磨. 透過最佳化 ...

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DGP8761 | 抛光機

https://www.disco.co.jp

透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻(與DGP8760相 ...

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JL

https://www.joenlih.com

迴轉型磨床- 半導體晶圓加工機(半導體晶圓減薄研磨機) *JL-200SCG/300SCGII. ... 表面粗度, 1.5 μmRa 0.02μm（矽晶圓）, 1.5 μm/Ra 0.02μm（矽晶圓） ...

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JL

https://www.joenlih.com

準力JL-D16 雙面研磨拋光機，主要用於壓電晶體、化合物半導體、矽晶體、光學玻璃及其他硬脆性材料的高精度、高效率的雙面研磨工作。 ... 每次總加工數量, 6晶圓: 15片

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WSG

http://www.dominoauto.com.tw

產品介紹：, 研磨晶圓尺寸：12 吋 ; 產品功能：, 本設備主要用來做晶圓研磨及表面平整度拋光之用途 ; 標籤：自動化機械研磨拋光機晶圓拋光機 ; 詢價數量：. 我要詢價 ; Scope ...

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晶圓研磨拋光均勻度不佳？

https://www.goodtechnology.com

晶圓研磨（Back Grinding）主要是將晶圓通過背面打磨使厚度控制在能接受的範圍內，拋光目的在於改善前製程所留下的微缺陷，提高晶圓平坦度，讓微粒不易附著。在研磨的過程 ...

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晶圓研磨機∕ 拋光機系列

http://www.n-tec.com.tw

晶圓研磨機∕ 拋光機系列 · 518A 半自動LED 晶圓研磨機（蠟製程） · 519A 半自動LED 晶圓研磨機（膠膜製程） · 619A 半自動LED 晶圓硬拋機（膠膜製程） · 629A 半自動LED 晶圓 ...

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精密研磨拋光機PM6

https://www.sunpro.com.tw

產品簡介︰特別適合地質樣品的精密研磨及光電及半導體樣品的精密拋光，應用範圍廣 ... Logitech PM6 Precision Lapping & Polishing System – 晶圓精密研磨拋光介紹.

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