空焊原因

BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因

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BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因 · 電路板的焊墊或BGA錫球氧化。另外印刷電路板或BGA防潮不當，也會有類似問題。 · 錫膏過期。 · 錫膏印刷不足。

CPU元件回流焊后翘起和空焊的原因及改善

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其次，CPU元件回流焊后空焊的原因是由于焊料的温度不够高或焊料的量不够。当焊料温度不够高时，焊料就不能完全熔化，焊接的部分就会空焊。此外，如果焊料 ...

PCBA技術

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SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因

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3、空焊，是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等会造成空焊。 4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度 ...

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因

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3、空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长… 等都会造成空焊。

SMT缺陷

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SMT缺陷-空焊原因及其对策 · 1，元件可焊性差，一般为元件焊接端氧化或沾污。 · 2，焊盘润湿不够。 · 3，温度曲线设置或轨道速度设置不当(回流温度曲线是否合适? · 4，PCB ...

什麼是虛焊？什麼是假焊？看完保證你明明白白

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1、焊錫質量差； · 2、助焊劑的還原性不良或用量不夠； · 3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢； · 4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層； · 5、焊接 ...

整理SMT回流焊接缺點、可能原因及可能對策

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整理SMT回流焊接缺點、可能原因及可能對策 · 1.錫膏融化溫度太低 · 2.熱衝擊(Thermal Shock)、冷卻速度過快 · 3.PCB板翹產生應力,零件置放產生的應力 · 4.PCB ...

金鑒實驗室SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因 ...

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金鑒實驗室SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因PCB檢測 · 一、定義. 能夠被錫鉛合金焊料(或稱焊錫Solder)所焊接的金屬，如銅、鎳、金、銀等，其 ...

電阻電容小零件發生空焊及立碑(墓碑效應)的原因

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電阻電容小零件發生空焊及立碑(墓碑效應)的原因 · 零件或焊墊的單邊氧化 · 零件擺放偏移 · Feeder(飛達)不穩導致吸料不準 · 錫膏印刷偏位。錫膏印刷偏位還 ...