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等向性蝕刻

「等向性蝕刻」文章包含有:「3.1單晶矽非等向性濕式蝕刻」、「Chap9蝕刻(Etching)」、「乾蝕刻技術」、「什麼是蝕刻(Etching)?」、「第四章個案分析與結果」、「蝕刻(Etching)」、「蝕刻技術」、「蝕刻技術(EtchingTechnology)www.tool」、「蝕刻輪廓」

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3.1 單晶矽非等向性濕式蝕刻
3.1 單晶矽非等向性濕式蝕刻

http://rportal.lib.ntnu.edu.tw

由於單晶矽的結晶方式為鑽石立方結構,所以對某些特定的蝕刻液,如. KOH、EDP 或TMAH 來說,在不同結晶方向會呈現不同的蝕刻速率,此特性. 稱為非等向性蝕刻【72】。 其中 ...

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Chap9 蝕刻(Etching)
Chap9 蝕刻(Etching)

http://140.127.114.187

反應性離子蝕刻法(Reactive Ion Etch,RIE),介於濺擊. 蝕刻與電漿蝕刻間的乾式蝕刻技術。優點為兼具非等向性. 蝕刻( 80°~90°)及可接受的選擇性蝕刻。

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乾蝕刻技術
乾蝕刻技術

http://mems.mt.ntnu.edu.tw

在進行蝕刻時如果對每個方向(xyz) 的蝕刻速率都一樣則稱為等向性蝕刻. (isotropic etching) ,這種蝕刻線寬會變大而側壁(side wall) 呈弧形,稱額外. 被蝕刻的部份為切底( ...

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什麼是蝕刻(Etching)?
什麼是蝕刻(Etching)?

http://improvementplan.blogspo

乾蝕刻最大優點即是『非等向性蝕刻』(anisotropic etching)。然而,(自由基Radical)乾蝕刻的選擇性卻比濕蝕刻來得低,這是因為乾蝕刻的蝕刻機制基本上 ...

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第四章個案分析與結果
第四章個案分析與結果

https://nccur.lib.nccu.edu.tw

等向性蝕刻意味著,濕蝕刻不但. 會在縱向進行蝕刻,而且也會有橫向的蝕刻效果。 橫向蝕刻會導致所謂「底切(Undercut)」的現象發生,使得圖形無法精確轉. 移至晶片,如 ...

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蝕刻(Etching)
蝕刻(Etching)

http://homepage.ntu.edu.tw

▫ 自由基蝕刻純化學反應. ▫ 高選擇性; 等向性蝕刻. 物理蝕刻. ▫ 用鈍性離子如Ar+進行轟擊. ▫ 從表面物理性地移除物質. ▫ 非等向性輪廓; 低選擇性. ▫ 範例: Ar濺鍍 ...

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蝕刻技術
蝕刻技術

https://www.sharecourse.net

▫ Isotropic (等向性):. ▫ Best to use with large geometries, when sidewall ... 以活性離子蝕刻. 為例,就是利用電漿放電方式進. 行異向性蝕刻的方法。 ▫ 在電漿的 ...

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蝕刻技術(Etching Technology)www.tool
蝕刻技術(Etching Technology)www.tool

https://beeway.pixnet.net

... 蝕刻本質上乃是一種『等向性蝕刻』(isotropic etching)。等向性蝕刻意味著,濕蝕刻不但會在縱向進行蝕刻,而且也會有橫向的蝕刻效果。橫向蝕刻會導致 ...

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蝕刻輪廓
蝕刻輪廓

http://homepage.ntu.edu.tw

• 幫助達到非等向性蝕刻輪廓. Page 8. 15. 化學蝕刻. • 自由基蝕刻純化學反應. • 高選擇性; 等向性蝕刻. 物理蝕刻. • 用鈍性離子如Ar+進行轟擊. • 從表面物理性地移除物質.