精材3d封裝

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比重佔7成的晶圓級封裝，主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級後護層封裝主要應用於MEMS、指紋辨識、Power ...

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比重佔7 成的晶圓級封裝，主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D Sensing DOE 及車用領域。晶圓級後護層封裝主要應用於MEMS、指紋辨識、Power ...

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台積電積極布局先進封裝，二○二○年整合旗下前後段封裝製程，推出自有先進封裝技術平台「3D Fabric」；去年，3D Fabric平台進入新階段，發展類似系統單 ...

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台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段測試，目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，今年動能來自於微機電 ...

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台積電爭奪蘋果下一代處理器A6落敗，真正理由，是3D IC封裝技術「技不如人」，三星， ... 運作成熟後，後段製程將交給台積電旗下專精晶圓級封裝技術的精材負責。

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晶圓級封裝(WLCSP)主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級後護層封裝(PPI)主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC ...