精材封裝技術
「精材封裝技術」熱門搜尋資訊
3374 精材
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CoWoS屬於2.5D封裝技術，是台積電在2012開發的一種整合生產技術。 · 在製程上先將晶片透過CoW（Chip on Wafer）的封裝過程連接至矽晶圓（Wafer），再把CoW ...
受惠台積電的封測股：精材、雍智科
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主要提供自上游的晶圓測試到IC 封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配ICSocket、Probe Head、ICBurn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。
受惠台積電的封測股：精材、雍智科
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主要提供自上游的晶圓測試到IC 封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配ICSocket、Probe Head、ICBurn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。
受惠台積電的封測股：精材、雍智科
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主要提供自上游的晶圓測試到IC 封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配ICSocket、Probe Head、ICBurn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。
台積電CoWoS供不應求，7家設備廠市占率它最高？大聯盟股誰 ...
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技術面:股價拉回5MA具支撐，投信小買超。 精材，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。精材主要股東台積電公司持 ...
台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)
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台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段測試，目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，今年動能來自於微機電 ...
精材科技
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晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.
精材科技股份有限公司
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精材科技股份有限公司(3374)成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材 ...