smt浮高英文：電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋(空焊、假焊
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋(空焊、假焊
2011年2月20日—工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年，但自知前輩還是很多，班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英文對照，有需要的朋友可以參考一下 ...。其他文章還包含有：「PCBASMT连结器常见品质不良中英文对照」、「SMT常用术语解释」、「SMT常用术语解释原创」、「SMT常見不良缺陷分析(圖文並茂)」、「smt生产中常用的英文单词和基本知譺」、「SMT电子制程中常见的二十七种不良现象汇总」、「SMT飞达种类...
查看更多 離開網站工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年，但自知前輩還是很多，班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英文對照，有需要的朋友可以參考一下。必須先聲明，有些名詞或單字可能在工作熊的公司內已經行之有年，所以大家也都認識且可以接受，但不一定就表示業界的所有人都如此稱呼！不過大體上應該都沒有太大問題才對。會有此感慨是因為常常看到台灣及大陸有些工程師英文真的爛得可以，常常工程師把不良的分析報告用中文寫好後交給懂英文的PM翻成英文，偏偏PM又不懂這些焊錫缺點的專有名詞，結果有些焊錫的專有名詞就被直接用翻...
PCBA SMT 连结器常见品质不良中英文对照
https://wk.baidu.com
... 浮高：high position 反向： reverted 退PIN: concessive pin 線反：wire wrong connection 低PIN: flat pin 變形： deformation 少PIN: missing pin 髒污 ...
SMT 常用术语解释
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浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护 ...
SMT 常用术语解释原创
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22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护 ...
SMT常見不良缺陷分析(圖文並茂)
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... 浮高影響：Chip組件浮高易導致撞件,連接器浮高會對整個產品的組裝造成不良. 【乾貨】SMT不良缺陷中英文對照表,你值得擁有! 缺陷定義 ：焊錫在毗鄰的 ...
smt生产中常用的英文单词和基本知譺
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smt生产中常用的英文单词和基本知譺-檢驗項目:漏插,反向,浮高,極ห้องสมุดไป่ตู้,廠牌,規格,PIN氧化,發黑,印刷,模糊等.8.8CHIPSET(芯片晶片組):它是由二至四個晶片組合在一起 ...
SMT电子制程中常见的二十七种不良现象汇总
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十三、浮高(Float). 定义：组件在焊锡或组装时不能紧贴PCB板的现象,称为浮高. 影响：Chip组件浮高易导致撞件,连接器浮高会对整个产品的组装造成不良.
SMT飞达种类及常见故障
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SMT飞达的英文直译为Feeder，也称做供料器或送料器，在进行贴片的元件可安装在SMT飞达上， ... 2、飞达浮高. 导致取料位置偏移而报警，严重会打坏吸嘴，所以要保持飞达上料 ...
假焊、空焊、冷焊
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各种不良的英语说法
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... 高 Comp title /hight up 缺锡 Solder missing 浮件 Comp lift PCB 刮伤 PCB scratched 错件 Comp wrong 侧立 Chip on side PCB 损坏 PCB damage 站立 ...