smt浮高英文：SMT飞达种类及常见故障
SMT飞达种类及常见故障
PCBA SMT 连结器常见品质不良中英文对照
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... 浮高：high position 反向： reverted 退PIN: concessive pin 線反：wire wrong connection 低PIN: flat pin 變形： deformation 少PIN: missing pin 髒污 ...
SMT 常用术语解释
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浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护 ...
SMT 常用术语解释原创
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22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护 ...
SMT常見不良缺陷分析(圖文並茂)
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... 浮高影響：Chip組件浮高易導致撞件,連接器浮高會對整個產品的組裝造成不良. 【乾貨】SMT不良缺陷中英文對照表,你值得擁有! 缺陷定義 ：焊錫在毗鄰的 ...
smt生产中常用的英文单词和基本知譺
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smt生产中常用的英文单词和基本知譺-檢驗項目:漏插,反向,浮高,極ห้องสมุดไป่ตู้,廠牌,規格,PIN氧化,發黑,印刷,模糊等.8.8CHIPSET(芯片晶片組):它是由二至四個晶片組合在一起 ...
SMT电子制程中常见的二十七种不良现象汇总
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十三、浮高(Float). 定义：组件在焊锡或组装时不能紧贴PCB板的现象,称为浮高. 影响：Chip组件浮高易导致撞件,连接器浮高会对整个产品的组装造成不良.
假焊、空焊、冷焊
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各种不良的英语说法
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... 高 Comp title /hight up 缺锡 Solder missing 浮件 Comp lift PCB 刮伤 PCB scratched 错件 Comp wrong 侧立 Chip on side PCB 损坏 PCB damage 站立 ...
電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋(空焊、假焊
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工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年，但自知前輩還是很多，班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英文對照，有需要的朋友可以參考一下 ...