interposer材質：芯片封装技术（三）

Interposer 是一种用于连接芯片的中间层技术，它的基底通常是一块硅基底，而硅基底也是 Substrate 的一种。因此，Interposer 与 Substrate 有一定的关系。对于RDL Interposer来说，Si Interposer的信号布线密度进一步提高，可以实现更高的 I/O 密度以及更低的传输延迟和功耗。然而与有机基板及RDL Interposer 相比，Si Interposer 的成本更高。

下面详细讲解关于这部分的相关概念

一、Substrate（衬底或基板）

     衬底和基板用英文中的单词substrate来表示，衬底是指用于电子产品封装的板材，它提供了电子元器件的支撑和电气连接。衬底的材料可以是硅、陶瓷或有机材料，具体选用哪种材料取决于应用的特定要求。

 最常见分两种，一种是硅工艺的互连衬底，另一种是封装有机基板，具体来说：

（1）硅工艺的互连衬底

     硅工艺的互连衬底是指使用硅材料制作的基板，用于电子产品的封装。硅是一种半导体材料，具有较高的热导率和电导率，因此在封装电子产品时常常使用硅基板。硅基板的生产工艺比较复杂，需要经过多个步骤，包括硅片的切割、表面处理、基板制备和定向处理等。 具有较高的热稳定性，可以在高温条件下使用。此外，硅基板的电气性能也很好，具有较低的电阻和较高的电容，因此在高频电路的应用中非常常用。但是，硅基板的生产成本较高，因为它们的生产工艺比较复杂，并且在生产过程中使用的材料也较昂贵。

（2）封装有机基板

      封装有机基板（Organic Substrate）是一种通常用于芯片封装的基板材料。它的主要成分是有机材料，通常是基于聚酯、玻璃纤维或陶瓷材料的有机复合材料，具有较低的热导率和较高的电气绝缘性能，这使得它们在高频电路的应用中具有一定的优势。此外，封装有机基板的生产成本通常比硅基板低，因为它们的生产工艺更简单，而且在生产过程中可以使用较低成本的材料。

尽管封装有机基板具有一些优势，但它们也存在一些局限性。封装有机基板的温度稳定性较差，通常不能在高温条件下使用。此外，封装有机基板的电气性能也较差，具有较高的电阻和较低的电容。这使得它们在高频电...