interposer材質：【封測】解析先進封裝種類以及技術發展
【封測】解析先進封裝種類以及技術發展
Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢
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RDL Interposer由Polymer和銅線組成，可透過封裝設計擴大封裝產品尺寸，滿足更複雜的功能整合需求。 RDL Interposer由最多6-Layer銅層組成，4 μm Pitch，L/S精度可達2 μm來實現，並具有較低的RC值，以實現高資料傳輸速率。
小空間堆疊大對決——先進封裝
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陳冠能教授解釋：「這種不同於2.5D 的技術，以不同材質代替了矽中介層，那一層叫做有機中介層（Organic interposer），而這個技術被稱為2.5D- 封裝技術，也有人稱 ...
【晶片】分類及2.5D3D封裝概念
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... 概念。中間那層基板為矽中介層. (Interposer,可以選用有機材料)，用來做為晶片和底層Substrate的. 共同基板，上面堆疊Side by Side的不同晶片( ...
內埋多晶片基板的製作與特性
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然後將兩個背後具有黏合層類似雙面膠帶(即Die Attached Film; DAF)的矽中介層貼在玻璃基板上，兩個矽中介層的尺寸分別為21毫米× 14 毫米和3.2毫米× 4.5毫米 ...
下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨
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中間那層基板為矽中介層(Interposer)(可以選用有機材料)，用來做為晶片和底層Substrate的共同基板，上面堆疊Side by Side的不同晶片(包含邏輯晶片 ...
【半導體】先進製程及先進封裝
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(Interposer,可以選用有機材料)，用來做為晶片和底層Substrate的. 共同基板，上面堆疊Side by Side的不同晶片(包含邏輯晶片、DRAM)，. 底層使用的是矽 ...
芯片封装技术（三）
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Interposer 是一种用于连接芯片的中间层技术，它的基底通常是一块硅基底，而硅基底也是Substrate 的一种。因此，Interposer 与Substrate 有一定的关系。
晶片兩大巨頭決戰先進封裝技術
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有別於「2D」的SiP （System-in-Package），2.5D 封裝在SiP 基板和晶片之間，插入了矽仲介層（Silicon Interposer），透過矽穿孔（TSV，Through ...
3D IC內埋式基板技術的殺手級應用
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工作特性的裸晶，不再相互堆疊，而是採取彼此平行緊密排列，放置在玻璃或矽基材料的Interposer(中介層)上面進行連結，往下再連接到PCB電路板，縮短 ...