封裝點膠機:半導體製程設備-點膠系列塗膠機

半導體製程設備-點膠系列塗膠機

半導體製程設備-點膠系列塗膠機

塗膠機.用途說明.本設備運用於半導體晶片散熱膠、車載晶片等點膠封裝製程。可依製程需求更換各程精密點膠控制器,並可搭配視覺系統進行封裝成品檢測。。其他文章還包含有:「全自動非接觸式噴射點膠機半導體.LCM封裝設備」、「產品介紹»自動點塗膠機系列»」、「自動點膠機」、「點膠」

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