封裝點膠機:自動點膠機

自動點膠機

自動點膠機

-針對光耦合器材料封裝製程,運用於已完成植晶打線的導線架料片,進行點膠工序製程。-進出料區:可放置多料盒設計及自動換補料盒程式可減少補取料盒時間。。其他文章還包含有:「全自動非接觸式噴射點膠機半導體.LCM封裝設備」、「半導體製程設備-點膠系列塗膠機」、「產品介紹»自動點塗膠機系列»」、「點膠」

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