封裝點膠機：全自動非接觸式噴射點膠機半導體.LCM封裝設備
全自動非接觸式噴射點膠機半導體.LCM封裝設備
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半導體製程設備－點膠系列塗膠機
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塗膠機. 用途說明. 本設備運用於半導體晶片散熱膠、車載晶片等點膠封裝製程。 可依製程需求更換各程精密點膠控制器，並可搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
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產品介紹» 自動點塗膠機系列»
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IC載板自動進出料點膠機 · 多Magazinen自動IN/OUT，1人可顧約5台設備。 · 專為SMD LED而設計，搭載槍體，產品預熱恆溫裝置。 · 配備高速噴注閥體，3020單槍產能高達15~18K/PPH ...
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自動點膠機
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-針對光耦合器材料封裝製程，運用於已完成植晶打線的導線架料片，進行點膠工序製程。 -進出料區：可放置多料盒設計及自動換補料盒程式可減少補取料盒時間。
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點膠
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希馬科技往來客戶包括兩岸各大SMT組裝廠、PCB板廠、IC封裝廠、TFT LCD製造廠、LED封裝廠、Solar Cell ... CAMALOT 點膠機 ... 電路板及組裝, 半導體及封裝, 其他等。