群創foplp:群創賣5.5代廠降價表誠意與台積後續有望合作FOPLP?
群創賣5.5代廠降價表誠意與台積後續有望合作FOPLP?
FOPLP 扇出型面板級封裝
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群創首先將活化現有G3.5產線, 以業界最大尺寸G3.5 FOPLP (620mm X 750mm) Glass Panel,開發線寬介於2μm ~10μm的中高階半導體封裝,其面積是300mm Glass Wafer的7倍(如下圖所 ...
FOPLP是什麼?概念股有哪些?FOPLP跟CoWoS差在哪?
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同時,面板廠群創光電自2017年開始投入FOPLP研發,2024年下半年可望量產。據傳已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、意法半導體( ...
面板大廠群創華麗轉身布局FOPLP成功友達為何不跟進?
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群創費時八年布局的面板級扇出型封裝(FOPLP)技術,源於2017年在經濟部技術處(現為技術司)A+計畫支持,群創以面板產線進行IC封裝,得利於方形面積,相較晶圓的圓形有更高利用率, ...
群創訂單滿手!FOPLP是什麼?有何封裝優勢?南科5.5代廠 ...
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根據群創已公布的轉型計畫,南科3.5代廠轉為發展半導體面板級扇出型封裝(FOPLP),南科4代廠轉向生產X光感測器,竹科竹南園區則將轉為生產Mini LED及Micro LED ...
群創切入FOPLP技術,法人看好2025獲利表現
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群創持續佈局FOPLP技術,目前RDL(導線重布層)仍在驗證階段,預期1-2年後量產;TGV封裝(玻璃通孔)約在2-3年後量產。另也售廠予台積電(2330),可望開啟技術合作 ...
群創轉型拚半導體封裝FOPLP
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群創轉型重點之一就是切入半導體封裝FOPLP,面板和封裝製程相似度有60%,從本業中找出相輔相成的方向,3.5代廠轉型做半導體封裝。公司有20多年大尺寸玻璃生產 ...
群創轉型拚半導體封裝FOPLP
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群創轉型重點之一就是切入半導體封裝FOPLP,面板和封裝製程相似度有 ... 至於FOPLP貢獻時間點,群創表示,期望在今年下半年量產,因為只有一條舊 ...
整合為王》先進封裝「面板化」!台積電、日月光、群創搶攻 ...
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FOPLP 技術是FOWLP 技術的延伸,以方形基板進行IC 封裝,可使封裝尺寸更大、降低生產成本。據經濟部說法,以面板產線進行IC 封裝,方形面積相較晶圓有更高的 ...