群創foplp
「群創foplp」熱門搜尋資訊
FOPLP 扇出型面板級封裝
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群創首先將活化現有G3.5產線， 以業界最大尺寸G3.5 FOPLP (620mm X 750mm) Glass Panel，開發線寬介於2μm ~10μm的中高階半導體封裝，其面積是300mm Glass Wafer的7倍(如下圖所 ...
FOPLP是什麼？概念股有哪些？FOPLP跟CoWoS差在哪？
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同時，面板廠群創光電自2017年開始投入FOPLP研發，2024年下半年可望量產。據傳已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（ ...
面板大廠群創華麗轉身布局FOPLP成功友達為何不跟進？
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群創費時八年布局的面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，源於2017年在經濟部技術處（現為技術司）A+計畫支持，群創以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較晶圓的圓形有更高利用率， ...
群創訂單滿手！FOPLP是什麼？有何封裝優勢？南科5.5代廠 ...
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根據群創已公布的轉型計畫，南科3.5代廠轉為發展半導體面板級扇出型封裝(FOPLP)，南科4代廠轉向生產X光感測器，竹科竹南園區則將轉為生產Mini LED及Micro LED ...
群創切入FOPLP技術，法人看好2025獲利表現
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群創持續佈局FOPLP技術，目前RDL(導線重布層)仍在驗證階段，預期1-2年後量產；TGV封裝(玻璃通孔)約在2-3年後量產。另也售廠予台積電(2330)，可望開啟技術合作 ...
群創賣5.5代廠降價表誠意與台積後續有望合作FOPLP？
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外界認為，不同於以晶圓作為載板的晶圓級封裝，FOPLP採用玻璃基板作為封裝的載板，面板廠專精於玻璃上的製程，而群創又為自己定位為下一代半導體玻璃端解決 ...
群創轉型拚半導體封裝FOPLP
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群創轉型重點之一就是切入半導體封裝FOPLP，面板和封裝製程相似度有60％，從本業中找出相輔相成的方向，3.5代廠轉型做半導體封裝。公司有20多年大尺寸玻璃生產 ...
群創轉型拚半導體封裝FOPLP
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群創轉型重點之一就是切入半導體封裝FOPLP，面板和封裝製程相似度有 ... 至於FOPLP貢獻時間點，群創表示，期望在今年下半年量產，因為只有一條舊 ...
整合為王》先進封裝「面板化」！台積電、日月光、群創搶攻 ...
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FOPLP 技術是FOWLP 技術的延伸，以方形基板進行IC 封裝，可使封裝尺寸更大、降低生產成本。據經濟部說法，以面板產線進行IC 封裝，方形面積相較晶圓有更高的 ...