群創製程：專業技術
專業技術
FOPLP 扇出型面板級封裝
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群創首先將活化現有G3.5產線， 以業界最大尺寸G3.5 FOPLP (620mm X 750mm) Glass Panel，開發線寬介於2μm ~10μm的中高階半導體封裝，其面積是300mm Glass Wafer的7倍(如下圖所 ...
【封測】群創(3481)FOPLP技術切入封裝有望享半導體本益比
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而晶圓級封裝則是運用化學製程的方式先封裝完後，再上金屬球才切開，這樣的封裝好處在於運用化學製程封裝，使整體體積能夠縮小，更能符合未來的趨勢。
半導體面板基板技術受關注，群創光電年內量産
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近年來，推動厚度變薄和性能提高、被稱為「尖端封裝」的特殊後製程的重要性日益增加。 尖端封裝使用面板的好處在於量産效率。群創光電將使用700毫米見方的 ...
台積電傳200億買群創南科四廠擴充先進封裝、製程
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群創（3481）南科四廠（5.5代LCD面板廠）出售案，傳台積電（2330）開出比底價高兩成、總價上看200億元奪下，將用來擴充先進封裝甚至後續先進製程生產使用，最快 ...
台積電傳200億買群創南科四廠擴充先進封裝、製程
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群創（3481）南科四廠（5.5代LCD面板廠）出售案，傳台積電（2330）開出比底價高兩成、總價上看200億元奪下，將用來擴充先進封裝甚至後續先進製程生產使用，最快 ...
群創光電
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工作內容. 1. TFT/ LTPS 製程段之整合2. 掌握產品良率及Defect 解析。 3. 確認產品製造流程並提出改善的方案。 4. 提出重大產品良率問題的處理方式與報告說明。
群創訂單滿手！FOPLP是什麼？有何封裝優勢？南科5.5代廠 ...
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根據群創已公布的轉型計畫，南科3.5代廠轉為發展半導體面板級扇出型封裝(FOPLP)，南科4代廠轉向生產X光感測器，竹科竹南園區則將轉為生產Mini LED及Micro LED ...
群創轉型拚半導體封裝FOPLP
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群創提供玻璃相關製程方案，和半導體供應鏈合作，加快實現量產。以目前成熟度來看Chip-first已經有斬獲，RDL-first還在跟客戶認證階段，TGV則是在研發 ...
面板級扇出型封裝起步群創、OSAT找突圍台積大鱷等超車
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率先起跑的群創，8年前就開始布局面板級扇出型封裝技術，之後獲經濟部技術處A+計畫支持與工研院共同合作下，由面板產業跨足半導體封裝領域，群創先前表示已送 ...