銅箔規格:銅箔基板印刷電路板

銅箔基板印刷電路板

銅箔基板印刷電路板

厚銅箔主要規格由105μm到210μm。2.產品種類:NPM、NPME、NPVP等系列。3.具有低表面粗度及高剝離強度,可靠度高且穩定。產品用途.應用於大電流、散熱、車載等用途 ...。其他文章還包含有:「PCB常用銅箔厚度是多少?」、「三井銅箔產品~厚度分類」、「泛用銅箔」、「產品規格-PK-HTE」、「銅箔製品一覽(厚度)」

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