銅箔規格：產品規格- PK-HTE
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PCB常用銅箔厚度是多少？
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三井銅箔產品~厚度分類
http://www.tcf.com.tw
銅箔名稱, 厚度(µm). With Carrier foil ： 載體箔(有), Without Carrier foil ： 載體箔(無). 1.5, 2, 3, 5, 7, 9, 12, 18, 35, 70, 105. 3EC-Ⅲ PDF, ○, ○, ○.
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泛用銅箔
http://www.npc.com.tw
一般銅箔主要規格由9μm到70μm。 2.銅箔種類：NAH、NPHE、NPHG、NPM、NPME、NPMD等系列。 3.南亞銅箔秉持追求品質、降低成本、環境保護原則，各生產工廠皆已 ...
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銅箔基板印刷電路板
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厚銅箔主要規格由105μm到210μm。 2.產品種類：NPM、NPME、NPVP等系列。 3.具有低表面粗度及高剝離強度，可靠度高且穩定。 產品用途. 應用於大電流、散熱、車載等用途 ...
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銅箔製品一覽(厚度)
https://www.mitsui-kinzoku.co.
銅箔製品一覽(粗糙度). 按厚度分類點擊類型名稱查看詳細信息(PDF)。 Semiconductor Package(PKG)封裝載板. 銅箔名稱, 厚度(µm). With Carrier foil ： 載體箔(有) ...