鎢 蝕刻 液:CN112981405B

CN112981405B

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一般是分步蚀刻,先将UBM上层的铜种子层蚀刻去除,再将裸露出的下层钛(Ti)或钛钨(TiW)粘附层蚀刻去除。目前市面上使用的钛钨(TiW)蚀刻液一般是含有氢氟酸或同时含有硝酸或 ...。其他文章還包含有:「CN112522707A」、「TiWetchant(鈦鎢蝕刻液)」、「TiWetchant(鈦鎢蝕刻液」、「蝕刻液」、「金屬蝕刻液」、「金屬蝕刻液(MetalEtchant)」、「鈦鎢蝕刻液」、「鈦鎢蝕刻液」、「钛钨蚀刻液」

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CN112522707A
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本发明涉及一种高选择比的钨蚀刻液。该蚀刻液由双氧水、无机酸、有机碱、二乙二醇单丁醚、金属离子掩蔽剂和去离子水组成。无机酸为硫酸、磷酸中的至少一种,有机碱为辛 ...

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TiW etchant (鈦鎢蝕刻液)
TiW etchant (鈦鎢蝕刻液)

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Ti/W etchant (鈦鎢蝕刻液). 商品編號: CAS No.: 濃度: 規格:電子級包裝:4L/瓶 20kg/桶 *欲詢價的客戶,請下載詢價單(如下檔案下載),填寫完畢後,

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TiW etchant(鈦鎢蝕刻液
TiW etchant(鈦鎢蝕刻液

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Ti/W etchant(鈦鎢蝕刻液: 雙氧水系列). 商品編號: CAS No.: 濃度: 規格:電子級包裝:4L/瓶(請詢價) 20kg/桶(請詢價) *欲詢價的客戶,請下載詢價單(如下檔案下載),填寫 ...

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蝕刻液
蝕刻液

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提供高品質的蝕刻液。應用於半導體製程、高階IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 提供不同蝕刻率或客製化,以對應各種製程應用的需求。

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金屬蝕刻液
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金屬蝕刻液. 品化科技為台灣金屬蝕刻液的專業供應商。 品化科技提供高品質的蝕刻液。主要客戶為各大學院校、研究單位、國內半導體光電大廠。

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金屬蝕刻液(Metal Etchant)
金屬蝕刻液(Metal Etchant)

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標準鈦鎢蝕刻液. 鈦鎢, TiW Etch-833, UBM 鈦鎢蝕刻液(不產生放熱效應). 矽, Si Iso-Etch 1-20-5, 對氧化矽具選擇性,且不蝕刻氮化矽. 矽, Nodule Etch-792, 適用於鋁蝕刻後 ...

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鈦鎢蝕刻液
鈦鎢蝕刻液

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鈦鎢蝕刻液以酸性雙氧水為基底進行鈦鎢底材蝕刻,且可減少金凸塊與鈦鎢底層之間的賈凡尼效應,達到加速並有效減少側蝕。

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鈦鎢蝕刻液
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添鴻科技的雙氧水複合配方型鈦鎢蝕刻液可以在較低溫度40˚C使用,並且添加雙氧水安定配方,提高製程的安全性及穩定性。

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钛钨蚀刻液
钛钨蚀刻液

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钛钨蚀刻液以酸性双氧水为基底进行钛钨底材蚀刻,且可减少金凸块与钛钨底层之间的贾凡尼效应,达到加速并有效减少侧蚀。