Laser grooving：高厚度金屬層之IC封裝雷射切割製程最適化
高厚度金屬層之IC封裝雷射切割製程最適化
Low-k膜開槽加工
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雷射開槽加工製程 ... 先在切割道內割開2條細槽（開槽），然後再使用切割刀片在2條細槽的中間區域進行全切割加工。利用採用該項加工製程，能夠提高生產效率，減少甚至解決因崩裂、 ...
雷射開槽(laser groove)
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目前使用的解決方式，是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽加工，讓輪刀可以在不接觸PI直接加工矽晶圓，進行分切作業。 業務窗口. [email protected].
Wafer Laser Grooving 雷射開槽
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Wafer Laser Grooving 雷射開槽. 在雷射加工應用上，使用雷射進行Wafer 開槽可優於輪刀加工時造成的PI撕裂不良，短脈衝的雷射更能有效掌控熱能，減少影響加工品質。
Low-k Grooving
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The low-K grooving process removes the wiring layer, including the low-K film, using laser grooving equipment.
晶圓雷射切割道形貌自動量測設備
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晶圓雷射切割道形貌自動量測設備應用於晶圓切割（Dicing Saw）前，進行雷射開槽（Laser Grooving）後，針對雷射切割道進行三維形貌尺寸量測，檢測出不符合製程規格之產品，以 ...
環境微振動對Laser Grooving 機台的影響？
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激光刻槽（Laser Grooving）是一種利用高能量激光束在材料表面進行精密加工的方法。這種技術廣泛應用於半導體製造、微電子元件加工、太陽能電池製造以及其他需要高精度加工的 ...
Wafer Laser Grooving
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Thanks to the laser grooving technologies, E&R's wafer laser grooving system can groove a variety of material layers, i.e. copper, aluminum, low-k, etc.
AL3000 | Dicing Machine
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Automatically supports a series of processes from water-soluble protective film distribution to laser dicing and cleaning. Supports a laser grooving process