FOCoS

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2023年5月24日—日月光FOCoS-Bridge特性是次微米L/S的超高密度晶片對晶片(D2D)互連功能,可實現小晶片Chiplet集成的高頻寬與低延遲。使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性 ...。其他文章還包含有:「日月光FOCoS」、「《半導體》日月光FOCoS」、「日月光VIPack™系列FOCoS」、「ASEFOCoS」、「日月光推出FOCoS」、「日月光搶AI商機推FOCoS」

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