FOCoS Bridge：日月光推出FOCoS
日月光推出FOCoS
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FOCoS
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日月光FOCoS-Bridge特性是次微米L/S的超高密度晶片對晶片(D2D)互連功能，可實現小晶片Chiplet集成的高頻寬與低延遲。使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性 ...
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日月光FOCoS
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而FOCoS-Bridge 是日月光VIPack 平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D) ...
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《半導體》日月光FOCoS
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FOCoS-Bridge是日月光VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I ...
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日月光VIPack™系列FOCoS
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FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高 ...
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ASE FOCoS
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日月光搶AI商機推FOCoS
https://news.cnyes.com
日月光看好，FOCoS-Bridge 技術將解決AI 和HPC 應用對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求，利用高度集成的扇出型封裝結構優勢，克服傳統電性互連的限制， ...