passivation layer功能：半導體製程導論

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一種半導體裝置的製造方法，包括：形成一保護(passivation)層於一基板上，其中一金屬墊埋入(embedded)保護層中；沉積一第一介電層於保護層上；施加一第一圖案化製程於第一 ...

半導體元件保護層蝕刻製程改善以降低聚合物殘留之研究

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The passivation layers of microchips inhibit the attacks from chemicals, moisture and contaminants to ensure reliable operation of electronic products. Silicon ...

感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)

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在對材料要求嚴格的IC工業上，聚亞醯胺被用於鈍化膜（Passivation ... Layer; RDL），因為Molding Compound 中都含有大量無機填充物（Filler），為避免 ...

最優良文章

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在半導體產業中，氮化矽薄膜有非常多重要的功能，例如可在表面做為鈍化保護層（Passivation layer）[1, 4-6]、控制元件的本質應力[5-6, 8]、做為氧氣與水 ...

覆晶封裝

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... Layer)及阻障層(Barrier Layer)。因這些UBM金屬直接接觸到晶片最終金屬層(Final metallization layer）和鈍化層（Passivation ... 因為負光阻產生交連作用(Cross-linking) ...