passivation layer功能:TWI520243B

TWI520243B

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一種半導體裝置的製造方法,包括:形成一保護(passivation)層於一基板上,其中一金屬墊埋入(embedded)保護層中;沉積一第一介電層於保護層上;施加一第一圖案化製程於第一 ...。其他文章還包含有:「AMaterialsDesignHouseAndMore」、「半導體元件保護層蝕刻製程改善以降低聚合物殘留之研究」、「半導體製程導論」、「感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)」、「最優良文章」、「覆晶封裝」

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