passivation layer功能：最優良文章

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一種半導體裝置的製造方法，包括：形成一保護(passivation)層於一基板上，其中一金屬墊埋入(embedded)保護層中；沉積一第一介電層於保護層上；施加一第一圖案化製程於第一 ...

半導體元件保護層蝕刻製程改善以降低聚合物殘留之研究

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The passivation layers of microchips inhibit the attacks from chemicals, moisture and contaminants to ensure reliable operation of electronic products. Silicon ...

半導體製程導論

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... 功能進步的原動力，因此大多國家都以半導體工業為優先發展目標，台灣也不 ... (passivation layer)可防止水氣、刮傷和污染，最後蝕刻出接觸窗，再沈積 ...

感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)

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在對材料要求嚴格的IC工業上，聚亞醯胺被用於鈍化膜（Passivation ... Layer; RDL），因為Molding Compound 中都含有大量無機填充物（Filler），為避免 ...

覆晶封裝

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... Layer)及阻障層(Barrier Layer)。因這些UBM金屬直接接觸到晶片最終金屬層(Final metallization layer）和鈍化層（Passivation ... 因為負光阻產生交連作用(Cross-linking) ...